美国想要成为全球半导体的中心，因此斥资发展自家产业的同时，也不忘“收拾”对其具有威胁性的其他国家的相关企业。这里所说的“威胁”指的也就是中国相关企业。近些年来，中国芯片产业正在加速发展，尽管还没有实现芯片的独立自主，但是“中国芯”意识已经越来越强烈。此外，中国高科技代表华为在科技领域里的表现也愈发活跃，这让美国产生了极大的危机感，以至于美国频频将矛头对准中国，想要通过打压的手段来遏制中国企业的发展，但是没有想到的是，中国企业反而是越挫越勇，不断传出好消息。

华为海思完成３纳米的芯片设计

比如日前华为海思芯片设计公司宣布，已经完成３纳米的芯片设计及做完国际注册，暂时命名为“麒麟９０１０”。需要一提的是，当前全球五大芯片设计公司里，只有华为海思做到了３纳米的芯片设计。可以说，华为海思的芯片设计水平已经达到了全球第一。这是中国科技行业的又一个新突破。尤其是这项突破还是在美国的不断打压和制裁下达成的，这就更能说明了中国科技行业正在以惊人的速度成长。

不过，鉴于美国的针对措施仍在，中国科技行业的发展道路还很漫长，尤其是在芯片问题上，仍然处于举步维艰的状态。２０２０年特朗普政府发布了一项针对华为的规定，表示只要是拥有美国技术的企业，特别是半导体产业，想要与被列入“实体清单”的华为展开合作，就需要向美国商务部寻求许可。只有获得批准，才能够与华为进行贸易往来。

很明显，美国政府既然出台了这样一条新规，就意味着不会给拥有美国技术的企业与华为“搭线”的机会，因为美国不希望自己的尖端技术流入中国，想要借此遏制中国的进一步发展。而美国政府的这一举动，也确实达到了这项目的。在这项规定下，台积电不会为华为代工生产芯片，这也就是说，即使华为设计出了３纳米的芯片，也是没有用的，既不能缓解当前芯片供应不足的问题，也无法投入到实际应用当中。

由６９家企业组成的半导体行业协会

但也不必因此灰心。要知道，中国已经是全球第二大经济体，并且在疫情期间仍能保持住的平稳快速发展，让中国经济更加快速地追赶美国，现阶段双方之间的经济差距正在不断缩小。中国的进步是美国难以阻止的，这不仅体现在经济领域，也体现在科技领域。现阶段，中国已经成立了一个由华为主导的半导体行业协会，参与其中的企业共有６９家。该协会的形成彰显的是我国半导体行业的团结性与凝聚力，同时又有国家大力支持，相信在上下一心的推动下，芯片“卡脖子”问题终能得到解决。

现阶段，美国也在积极扶持该国半导体企业，比如前段时间，美国政府向英特尔公司提供了２００亿美元资金。此外，美国还积极给台积电、三星等芯片加工巨头“画大饼”，呼吁这些企业大力支持美国的芯片制造业。美国的行动其实就是想要将全球的半导体产业重新集中到美国，从而让美国成为全球半导体产业的中心，借此控制全球半导体５０％以上的份额，以及掌握全部的核心技术。可见美国的“胃口”并不小。而从当前的形势里也能看出，倘若我国半导体产业能够突破此次难关，那么未来也将会与美国展开更为激烈的追逐，我们需要做好准备。