3月22日消息,AMD宣布全面推出世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU,即采用AMD 3D V-Cache技术的第三代AMD EPYC(霄龙)处理器,代号“Milan-X(米兰-X)”。这些处理器基于“Zen 3”核心架构,进一步扩大了第三代EPYC处理器

AMD嵌入式存储 2022-03-31 09:33

第一章 行业概况传感器作为一种检测装置,通过接收被测量的信息,按一定规律变换成电信号或其他方式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。传感器的特点包括:微型化、数字化、智能化、多功

传感器传感技术市场国产化 2022-03-31 09:27

2022 年 3 月 30 日,北京 —— 摩尔线程正式推出首款基于其先进架构 MUSA 统一系统架构(Moore Threads Unified System Architecture)打造的数据中心级多功能 GPU 产品 MTT S2000。摩尔线程 MTT S2000 基于其第一代 M

GPU处理器 2022-03-31 09:20

Clara Holoscan MGX 医疗级平台配备 NVIDIA Orin 系统和 NVIDIA AI 软件栈,为嵌入式计算领域的领先企业所构建的系统赋能NVIDIA 今日发布 Clara Holoscan MGX™,这是一个可供医疗设备行业在边缘开发和部署实时 AI

嵌入式医疗电子AI 2022-03-25 16:03

计算平台创新是各行各业数字化转型的基础。近十几年互联网产业的发展以及物联网终端的爆发式增长,均清晰地验证了一个事实,不同应用类型、不同发展阶段,对计算能力提出挑战和需求是不同的。计算平台的创新,既是数字化

国产替代半导体CPU 2022-03-25 15:57

摘要：水处理控制系统中，其控制、监测模块的非电量模拟量传感器采用信号隔离器的接线方式合理地解决了相关模拟量传感器供电电源安全和相对独立的问题，保证了监测模块的电源、模拟量采集模块和输出模块的相对隔离，

设计技术模拟电源传感器 2022-03-24 14:20

信号发生器在测试系统中有明确规定的任务： 模拟被测设备（DUT）在正常工作时可能遇到的信号。这种信号过去只是正弦波、脉冲或经过模拟调制的信号。但随着通信格式不断发展而不再局限于简单的调幅（AM）和调频（FM）

射频微波功率 2022-03-24 14:17

AMD的服务器领域又获得了一个盟友，这次是美光，该公司宣布将使用AMD的Zen3架构第三代EPYC处理器升级自家的芯片设计平台，EDA性能大涨30%，同时还降低了成本。

EDA芯片 2022-03-24 14:15

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

拜电动车及自驾车蓬勃发展之赐，车用芯片、车用传感器市场成长快速，尤其车用雷达、CMOS影像传感器等高价感测模块出货成长突飞猛进，市调机构YoleDeveloppement预估，车用传感器、微机电（MEMS）市场规模将从2016年的

车用传感器 2017-09-18 09:14

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

CSIP集成电路促进大会第十二届“中国芯”评选 2017年10月23-24日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（以下简称“CSIP”）以“中国芯•新动能”为主题，在昆山市举办第十二届中国集成电路产业促进大会。在

中国芯43款产品获奖！ 2017-10-23 16:24

10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。

高通X50芯片 2017-10-18 08:43

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

对高频电路而言，电路之间的电感匹配很重要。电感匹配是指在信号的传输线路上，让发送端电路的输出阻抗与接收端电路的输入阻抗一致，匹配后，可以最大限度地把发送端的电力传送到接收端。

设计秘笈电感匹配电感高频电路设计 2018-01-16 11:06

近日，根据外媒MacRumors报道，苹果公司已经选择台积电作为A12处理器的独家代工商，预计2018年下半年推出的三款新iPhone将采用该处理器。报道援引苹果公司供应链中匿名消息人士的话，A12芯片将采用台积电7nm工艺制造

苹果A12处理器台积电7nm工艺 2018-01-08 09:28

栽下梧桐，引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园，正步入2018年年初交付使用的收获期。日前，中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划，为招揽企业入驻园区

中关村集成电路设计园 2017-11-02 13:48

CSIP集成电路促进大会第十二届“中国芯”评选 2017年10月23-24日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（以下简称“CSIP”）以“中国芯•新动能”为主题，在昆山市举办第十二届中国集成电路产业促进大会。在

中国芯43款产品获奖！ 2017-10-23 16:24

10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。

高通X50芯片 2017-10-18 08:43

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

CSIP集成电路促进大会第十二届“中国芯”评选 2017年10月23-24日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（以下简称“CSIP”）以“中国芯•新动能”为主题，在昆山市举办第十二届中国集成电路产业促进大会。在

中国芯43款产品获奖！ 2017-10-23 16:24

10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。

高通X50芯片 2017-10-18 08:43

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

对高频电路而言，电路之间的电感匹配很重要。电感匹配是指在信号的传输线路上，让发送端电路的输出阻抗与接收端电路的输入阻抗一致，匹配后，可以最大限度地把发送端的电力传送到接收端。

设计秘笈电感匹配电感高频电路设计 2018-01-16 11:06

近日，根据外媒MacRumors报道，苹果公司已经选择台积电作为A12处理器的独家代工商，预计2018年下半年推出的三款新iPhone将采用该处理器。报道援引苹果公司供应链中匿名消息人士的话，A12芯片将采用台积电7nm工艺制造

苹果A12处理器台积电7nm工艺 2018-01-08 09:28

栽下梧桐，引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园，正步入2018年年初交付使用的收获期。日前，中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划，为招揽企业入驻园区

中关村集成电路设计园 2017-11-02 13:48

CSIP集成电路促进大会第十二届“中国芯”评选 2017年10月23-24日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（以下简称“CSIP”）以“中国芯•新动能”为主题，在昆山市举办第十二届中国集成电路产业促进大会。在

中国芯43款产品获奖！ 2017-10-23 16:24

10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。

高通X50芯片 2017-10-18 08:43

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

栽下梧桐，引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园，正步入2018年年初交付使用的收获期。日前，中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划，为招揽企业入驻园区

中关村集成电路设计园 2017-11-02 13:48

CSIP集成电路促进大会第十二届“中国芯”评选 2017年10月23-24日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（以下简称“CSIP”）以“中国芯•新动能”为主题，在昆山市举办第十二届中国集成电路产业促进大会。在

中国芯43款产品获奖！ 2017-10-23 16:24

10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。

高通X50芯片 2017-10-18 08:43

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33