2023年半导体市场成长态势不甚明显，自去年年底“回暖”信号频率加强，开年以来不少业内人士预测2024年将迎来“阳春三月，春暖花开”的局面。

年初八以来，各知名半导体企业陆续开工，以“五花八门”的动作蓄势亮剑开门红，复工复产的状态已然拉满。

本文盘点了数家国内外知名半导体企业的最新年度计划，细数新品发布、技术研发、建厂扩产、人才引进、出海规划等“春耕动作”，捕捉2024年半导体市场的“芯”态势。

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新品五花八门，玩家积极“参展”秀肌肉

年初以来，最激情澎湃的电子展莫过于被誉为“科技春晚”的全球最大消费类电子展——国际消费电子展(CES 2024)。在1月初的CES 2024上，英伟达、英特尔、AMD、高通、博世、德州仪器、三星、恩智浦等行业巨头纷纷围绕着AI主题，炫酷亮相黑科技新品，带来一场盛大的科技盛宴。

其中，英伟达、AMD、英特尔等AI芯片巨头齐聚，看好AI在PC、汽车等多领域融合下的人工智能行业发展前景。

譬如：在CES 2024，AMD推出两款汽车领域新器件——Versal Edge XA(车规级)自适应SoC和Ryzen(锐龙)嵌入式V2000A系列处理器扩展了产品组合;英特尔推出专为软件定义汽车设计的第一代SoC，计划将“AI无处不在”战略推向汽车市场;SK海力士展示了其在AI时代重要的存储芯片产品HBM3E……

聚焦国内展会，开年以来，意法半导体、士兰微、科敏传感、风华高科、广和通等不少半导体、电子企业积极线下参展秀肌肉，并预告2024年的行业展会计划。

2月18日，风华高科作为国内高端新型元器件制造龙头企业，受邀参与广东省高质量发展大会，携片式多层陶瓷电容器(MLCC)、片式固定电阻器、电感器、铝电解电容器等多项自主研发工艺成果亮相省展示区。

官方消息，2月26日-29日，广和通将在2024世界移动通信大会(MWC 2024)上亮相，相约巴塞罗那，展示广和通5G/5G-A模组及最新落地成果。

3月11-13日，深圳科敏传感器有限公司拟携前沿技术新品，重点参与CIES2024年第十四届中国国际储能大会。据悉，科敏传感专业研发生产NTC半导体芯片、热敏电阻器、精密温度传感器、压力传感器、车规级气体传感器、温湿度感应模块及无线射频模组等物联网智能传感产品及传感模组。

3月20日-22日，意法半导体、士兰微将参加2024(春季)亚洲充电展，重点展示PoE芯片在内的最新电源产品和前沿技术，为PoE芯片市场注入新活力。

2024年，慧聪电子网也计划在慕尼黑电子展、ELEXCON深圳国际电子展、CITE中国电子信息博览会等行业展会亮相，携手合作伙伴，撮合电子上下游供应链的商贸交易。

整体来看，国内外半导体企业将更加看重AI、汽车、储能、通信等利好赛道的产品研发，从科技巨头到创业先锋都掏出了看家本领，并愈发重视参与行业展会的机会，全力抢占市场份额。

02

巨头大厂角逐先进制程，AI、高端存储形势大好

国际半导体大厂的动作往往是全球半导体市场的风向标，尤其是先进制程、AI芯片、高端存储芯片已成为大厂重点角逐方向。

以先进制程为例，目前台积电、三星、英特尔三大巨头正在全力角逐2 nm制造工艺，力求占据市场先机。

在2纳米进展方面，台积电先前表示，几乎所有的AI芯片业者都正与台积电合作，2纳米在HPC和智慧型手机相关应用方面所引起的客户兴趣和参与，与3纳米在同一阶段时相比更高。

据悉，台积电计划在2024年进一步增加研发投资，特别是在3纳米和2纳米制程技术上的研发，以满足高性能计算和人工智能等领域对先进芯片的需求。

同时，台积电近期暂规划了2024~2029年的建厂计划，2纳米以宝山、高雄为主，台中则在2027年以2纳米或A14(1.4纳米)为主， 2029年A14与下一代A10更先进制程，将以台中及高雄为主。

此前，有关英特尔新一代处理器NovaLake可能采用台积电的2纳米工艺的消息引发热议。于英特尔而言，选择台积电的2纳米工艺，无疑有利于其芯片架构的升级。NovaLake处理器有望应用于英特尔的下一代芯片产品中，并在性能、功耗和稳定性方面实现质的突破。这将为英特尔重新夺回在半导体市场中的领先地位提供有力支持。

但是，英特尔选择台积电2纳米工艺的决定也引发了对其代工服务进展的关注。因为英特尔的18A工艺计划于2024年下半年投产，选择外部代工厂商可能会对其与台积电的竞争关系造成一定影响。

此外，据韩国的消息，三星准备在2025年在韩国启动2 nm工艺，在2047年前在韩国投入500兆圆来建造大型的2 nm制程工厂。

总的来看，芯片制造技术的竞争愈发白热化，2 nm制程已被认为是新一代制程技术的重要突破，2024年各家厂商争相抢单、发力先进制程已是大势所趋。

关于AI赛道，随着OpenAl全新大模型Sora的面世，生成式AI再次冲上科技圈热榜，英伟达的“偷笑”都快藏不住了。

据路透社报道，英伟达近期正在组建芯片定制新部门，专注于为微软、Meta、谷歌等云计算公司以及爱立信、任天堂等其他公司设计包括AI芯片在内的定制芯片。此外，英伟达首次公开Eos超级计算机，发布AI聊天机器人Chat with RTX，联合日本电信巨头软银组建AI产业联盟等消息也频频传出。

除了英伟达受益于AI，去年SK海力士持续扩大对HBM以及DDR5的研发投入，也精准踩在了AI需求风口上，实现了扭亏为盈。目前，SK海力士正在准备占地超过415万平方米的新存储器制造基地，投资额超过120万亿韩元(927亿美元)，以此来应对人工智能存储器需求的爆炸性增长。

虽然现在DRAM、NAND Flash等存储产品的回暖尚未明朗，但毋庸置疑的是，HBM是所有内存厂商的机会。只要AI热潮还未褪去，英伟达的GPU尚在热卖，大家就能继续卖利润颇丰的HBM，稳赚风口红利。

不过可惜的是，这年头真正能靠AI搞钱的，除了直播卖课的李一舟，也就英伟达和SK海力士等存储大厂了，不然好赖半导体市场回温的节奏会快些。

03

扩大产业规模，优化业务方向

新年开新局，科敏传感、金誉半导体、浙江汇隆晶片技术有限公司等企业在近日发出人才引进、扩招员工的招聘动态，以人员基数、技术优势保障订单交付，持续扩大产业规模。

开局即奔跑，国内半导体企业加速招聘的动作不仅是为产业注入新活力的重要举措，更是下游市场需求回暖的一大信号。

去年，中国元器件供应链“出海”十分火爆，本土分销商积极涌入海外赛道PK。今年，国内多家半导体分销商也十分关注“半导体产业链迁移东南亚”所带来的风口，并计划在2024年、2025年展开出海行动，持续丰富、优化业务结构。

2月初，联创杰科技的联合创始人吴军表示，海外市场对电子元器件有很大的需求，我们认为有必要顺着浪潮走向海外。目前，联创杰科技在海外市场主要发力新能源汽车板块、5G、机器人等领域，不断加大对终端及OEM客户的开发力度，持续深耕半导体元器件增值服务。

全球化，必然是芯片分销商新一轮的优胜劣汰。

本土分销商走向全球与各国当地分销商PK时，不仅需要打造差异化服务、提供独有价值，更需要注重匹配出海模式的组织形态，包括资金、技术储备、营销、运营流程等战略。

2024年，慧聪电子网也推出了全托管式出海服务，围绕营销、商情匹配、撮合交易等维度，帮助国内本土元器件分销商捕捉到更好的机会。

从整体的外部环境看，工业控制类、汽车电子类、通讯类、AI、5G、储能类的市场正处于慢慢爬坡上升的阶段，将成为2024年本土分销商的出海发力点，这些出海方向值得关注。

写在结尾

打好龙年开局战，起跑“气势如虹”，各半导体的春耕动作都不容小觑。

半导体玩家为确保业务的长期可持续性和增长，积极展开有序的新年规划路径，可见行情复苏的轨迹有望清晰明朗。

春耕不辍，硕果可期。

在2024年，慧聪将全面推出“慧聪全托管式出海计划”、“慧聪买团牵手”等高效撮合商贸的优质服务，探索国内外市场渠道下沉的最新模式，帮助客户抢占国内、海外市场，从“春耕”开启龙年“芯”商机，欢迎各位业内人士合作咨询