广和通
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广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案
近期，广和通携手联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的CPE解决方案，满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。FG370系列全面适配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组可运行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5[详细]
2024-08-23 08:54 分类：解决方案 -
广和通端侧AI解决方案助智能相机捕捉关键瞬间
随着AI技术的日渐成熟，机器视觉飞速发展。同时，产业智能化变革对视觉检测提出了更高要求。不同行业通过灵活部署视觉终端，不断提高产业生产效率，减少人力劳动成本。智能相机作为机器视觉的典型应用终端，在多个领[详细]
2024-08-23 08:50 分类：解决方案 -
2024年，芯片人如何搞钱？台积电、英伟达等半导体企业2024年计划曝光！
2023年半导体市场成长态势不甚明显，自去年年底“回暖”信号频率加强，开年以来不少业内人士预测2024年将迎来“阳春三月，春暖花开”的局面。年初八以来，各知名半导体企业陆续开工，以“五花八门”的动作蓄势亮剑开[详细]
2024-02-21 18:38 分类：松月专栏
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