广和通
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广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG390
5月19日，全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商广和通率先发布基于MediaTek T930平台的5G模组FG390系列。FG390系列模组为以5G固定无线接入（Fixed Wireless Access，FWA）为代表的MBB终端产品而设计，将在CPE，[详细]
2025-05-22 10:46 分类：工业控制 广和通发布5G AI MiFi解决方案
近日，广和通发布5G AI MiFi 解决方案，深度融合5G通信与AI语音技术，是一款便携式移动热点设备。该解决方案的推出不仅标志着广和通在智能终端领域的又一突破性创新，更将加速推动通信与AI技术在消费和行业场景中的规[详细]
2025-05-19 14:25 分类：解决方案-
广和通携手联发科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的5G CPE解决方案
近期，广和通携手联发科技推出基于5G模组FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组的CPE解决方案，满足市场对Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。FG370系列全面适配的MediaTek Filogic 660 Wi-Fi 7芯片组可运行2.4GHz 4*4和5GHz 5*5[详细]
2024-08-23 08:54 分类：解决方案 -
广和通端侧AI解决方案助智能相机捕捉关键瞬间
随着AI技术的日渐成熟，机器视觉飞速发展。同时，产业智能化变革对视觉检测提出了更高要求。不同行业通过灵活部署视觉终端，不断提高产业生产效率，减少人力劳动成本。智能相机作为机器视觉的典型应用终端，在多个领[详细]
2024-08-23 08:50 分类：解决方案 -
2024年，芯片人如何搞钱？台积电、英伟达等半导体企业2024年计划曝光！
2023年半导体市场成长态势不甚明显，自去年年底“回暖”信号频率加强，开年以来不少业内人士预测2024年将迎来“阳春三月，春暖花开”的局面。年初八以来，各知名半导体企业陆续开工，以“五花八门”的动作蓄势亮剑开[详细]
2024-02-21 18:38 分类：松月专栏
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