在数字经济加速渗透各行业的关键阶段，鸿蒙生态大会2025“鸿蒙赋能多场景·鸿蒙创新场景分论坛”于8月31日上午在深圳福田会展中心成功举办。本次论坛汇聚政府领导、行业龙头企业代表、技术专家及生态伙伴，通过“政策

开源鸿蒙 2025-09-10 16:58

在人工智能大模型快速发展的今天，如何在保护用户隐私的同时高效运行 Transformer 模型，已成为学术界与产业界共同关注的前沿问题。用户的输入数据往往涉及医疗、金融、语音等高度敏感的内容，而大模型的参数本身则是

集成电路 2025-09-10 15:04

9月8日，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）正式宣布，任命胡煜华女士（Sandy Hu）为大中华区销售与市场资深副总裁，向恩智浦执行副总裁、中国事业部总经理李晓鹤先生汇报。胡煜华女士将全面负责大中华区的市场与销

汽车电子物联网 2025-09-10 14:56

边缘AI需要更快更大容量的存储，为了突破接口速率、物理距离等因素，适用于AI推理的新型存储技术受到更多的关注。华邦电子的CUBE、兆易创新的堆叠存储，以及北京君正3D DRAM等定制化存储方案正是基于利基存储和先进封

存储 2025-09-08 13:45

Agilex 5 FPGA 和 SoC以及新推出的Agilex 3 FPGA 和 SoC代表着可编程逻辑技术方面的重大飞跃。这两个设备系列均具备全新功能，可随着设计需求的变化实现轻松迁移和灵活扩展。且能够满足广泛行业和应用需求，为新一代

FPGAAI 2025-09-08 13:41

当技术的锋芒刺穿制程极限，集成电路的生态正重塑电子产业疆域。2025年，电子芯片与半导体行业迈入“破界创造”与“共生进化”的裂变时代——先进计算架构消融算力边界，芯片技术与人工智能、汽车电子、工业物联网深

奖项申报 2025-09-08 11:37

能够为人工智能算力、智能感测和自动驾驶系统提供精确、高效的热管理 2025年8月25日，中国深圳 – 先进热管理领域的全球头部厂商塔克热系统（Tark Thermal Solutions）（前身为莱尔德热系统，Laird Thermal Systems

塔克热系统光博会 2025-09-04 15:28

随着高效能运算（HPC）工作负载日益复杂，生成式 AI 正加速整合进现代系统，推动先进内存解决方案的需求因此日益增加。为了应对这些快速演进的需求，业界正积极发展新一代内存架构，致力于提升带宽、降低延迟，同时增

内存华邦电子 2025-09-03 11:57