在数字经济加速渗透各行业的关键阶段,鸿蒙生态大会2025“鸿蒙赋能多场景·鸿蒙创新场景分论坛”于8月31日上午在深圳福田会展中心成功举办。本次论坛汇聚政府领导、行业龙头企业代表、技术专家及生态伙伴,通过“政策
开源鸿蒙 2025-09-10 16:58
在人工智能大模型快速发展的今天,如何在保护用户隐私的同时高效运行 Transformer 模型,已成为学术界与产业界共同关注的前沿问题。用户的输入数据往往涉及医疗、金融、语音等高度敏感的内容,而大模型的参数本身则是
集成电路 2025-09-10 15:04
9月8日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)正式宣布,任命胡煜华女士(Sandy Hu)为大中华区销售与市场资深副总裁,向恩智浦执行副总裁、中国事业部总经理李晓鹤先生汇报。胡煜华女士将全面负责大中华区的市场与销
汽车电子物联网 2025-09-10 14:56
边缘AI需要更快更大容量的存储,为了突破接口速率、物理距离等因素,适用于AI推理的新型存储技术受到更多的关注。华邦电子的CUBE、兆易创新的堆叠存储,以及北京君正3D DRAM等定制化存储方案正是基于利基存储和先进封
存储 2025-09-08 13:45
Agilex 5 FPGA 和 SoC以及新推出的Agilex 3 FPGA 和 SoC代表着可编程逻辑技术方面的重大飞跃。这两个设备系列均具备全新功能,可随着设计需求的变化实现轻松迁移和灵活扩展。且能够满足广泛行业和应用需求,为新一代
FPGAAI 2025-09-08 13:41
当技术的锋芒刺穿制程极限,集成电路的生态正重塑电子产业疆域。2025年,电子芯片与半导体行业迈入“破界创造”与“共生进化”的裂变时代——先进计算架构消融算力边界,芯片技术与人工智能、汽车电子、工业物联网深
奖项申报 2025-09-08 11:37
能够为人工智能算力、智能感测和自动驾驶系统提供精确、高效的热管理 2025年8月25日,中国深圳 – 先进热管理领域的全球头部厂商塔克热系统(Tark Thermal Solutions)(前身为莱尔德热系统,Laird Thermal Systems
塔克热系统光博会 2025-09-04 15:28
随着高效能运算(HPC)工作负载日益复杂,生成式 AI 正加速整合进现代系统,推动先进内存解决方案的需求因此日益增加。为了应对这些快速演进的需求,业界正积极发展新一代内存架构,致力于提升带宽、降低延迟,同时增
内存华邦电子 2025-09-03 11:57