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多领域实战案例落地,开源鸿蒙激活产业数智化新动能——鸿蒙生态大会2025创新场景分论坛成功举办

在数字经济加速渗透各行业的关键阶段,鸿蒙生态大会2025“鸿蒙赋能多场景·鸿蒙创新场景分论坛”于8月31日上午在深圳福田会展中心成功举办。本次论坛汇聚政府领导、行业龙头企业代表、技术专家及生态伙伴,通过“政策

开源鸿蒙 2025-09-10 16:58

北京大学集成电路学院/集成电路高精尖创新中心研究团队在人工智能隐私计算方向取得重要进展

在人工智能大模型快速发展的今天,如何在保护用户隐私的同时高效运行 Transformer 模型,已成为学术界与产业界共同关注的前沿问题。用户的输入数据往往涉及医疗、金融、语音等高度敏感的内容,而大模型的参数本身则是

集成电路 2025-09-10 15:04

恩智浦任命胡煜华女士为大中华区销售与市场资深副总裁,强化本土战略布局

9月8日,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)正式宣布,任命胡煜华女士(Sandy Hu)为大中华区销售与市场资深副总裁,向恩智浦执行副总裁、中国事业部总经理李晓鹤先生汇报。胡煜华女士将全面负责大中华区的市场与销

汽车电子物联网 2025-09-10 14:56

端侧AI“堆叠DRAM”技术,这些国内厂商发力!

边缘AI需要更快更大容量的存储,为了突破接口速率、物理距离等因素,适用于AI推理的新型存储技术受到更多的关注。华邦电子的CUBE、兆易创新的堆叠存储,以及北京君正3D DRAM等定制化存储方案正是基于利基存储和先进封

存储 2025-09-08 13:45

Altera Agilex 3/5 FPGA和SoC的功能特性

Agilex 5 FPGA 和 SoC以及新推出的Agilex 3 FPGA 和 SoC代表着可编程逻辑技术方面的重大飞跃。这两个设备系列均具备全新功能,可随着设计需求的变化实现轻松迁移和灵活扩展。且能够满足广泛行业和应用需求,为新一代

FPGAAI 2025-09-08 13:41

智能破界 万物共生|2025慧聪品牌评选【奖项申报】火热开启!

当技术的锋芒刺穿制程极限,集成电路的生态正重塑电子产业疆域。2025年,电子芯片与半导体行业迈入“破界创造”与“共生进化”的裂变时代——先进计算架构消融算力边界,芯片技术与人工智能、汽车电子、工业物联网深

奖项申报 2025-09-08 11:37

塔克热系统在中国光博会隆重推出高性能光电应用中的最新主动制冷技术

能够为人工智能算力、智能感测和自动驾驶系统提供精确、高效的热管理 2025年8月25日,中国深圳 – 先进热管理领域的全球头部厂商塔克热系统(Tark Thermal Solutions)(前身为莱尔德热系统,Laird Thermal Systems

塔克热系统光博会 2025-09-04 15:28

华邦电子重新定义AI内存:为新一代运算打造高带宽、低延迟解决方案

随着高效能运算(HPC)工作负载日益复杂,生成式 AI 正加速整合进现代系统,推动先进内存解决方案的需求因此日益增加。为了应对这些快速演进的需求,业界正积极发展新一代内存架构,致力于提升带宽、降低延迟,同时增

内存华邦电子 2025-09-03 11:57

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简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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