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要成全球半导体中心!印度设计2nm芯片成功流片 但都是高通功劳

快科技2月13日消息,现在的印度正在全力搞发展,试图在手机、汽车、芯片领域追赶中国。之前,印度曾抛出了要成为全球半导体中心的计划,而现在反手就晒出了成果,设计的2nm芯片成功流片。近日,高通技术公司宣布已完

半导体 2026-02-26 16:41

从概念到芯片:新思科技EDA+车规IP赋能芯粒架构汽车SoC设计

汽车行业正在经历重大变革,这一变革由软件工作负载的日益复杂以及严格的功耗和安全标准推动。随着车辆变得更加互联和自动化,系统级芯片(SoC)解决方案的架构变得至关重要。SoC 是现代汽车系统的骨干,集成多种功能

新思科技 2026-02-26 16:40

75亿美元!TI收购天价收购:买的不是芯片,是自家工厂的“订单”

INTRODUCTION 导读在AI芯片动辄千亿估值的喧嚣中,一家模拟芯片巨头为什么要花大价钱买一家物联网连接芯片公司?2026年2月,半导体行业迎来开年第一场地震:德州仪器(TI)宣布以75亿美元全现金收购芯科科技(Silico

德州仪器 2026-02-26 16:34

聚焦AI芯片测试!史密斯英特康携核心解决方案参展DesignCon 2026

史密斯英特康(Smiths Interconnect)作为全球领先的半导体测试插座品牌,专注于半导体测试创新解决方案。其近日宣布将参展于2026年2月24日至26日在圣克拉拉会议中心举行的DesignCon大会。DesignCon是美国首屈一指的

史密斯英特康 2026-02-25 17:26

传音发布新型智能技术,搭载锐盟半导体压电风扇散热解决方案

这款主动散热模块采用了锐盟与传音合作研发的MagicCool压电散热风扇技术。近日,一年一度的CES(Consumer Electronics Show)在美国拉斯维加斯盛大启幕。作为全球规模大、影响力最广的科技盛会之一,全球新兴市场的智

传音 2026-02-25 17:10

国内首家!汇顶eSIM方案斩获全球双权威认证

近日,汇顶科技eSIM方案成功获得GSMA eUICC Security Assurance(eSA)及COS SOGIS CC EAL5+两项国际安全认证,成为国内首家在操作系统层面同时取得双权威认证的eSIM方案提供商。

汇顶科技 2026-02-25 17:07

联想moto X70 Air Pro发布,采用汇顶三大创新方案‌

联想的这款新机采用了汇顶科技的三大创新方案。北京时间2026年1月20日晚上7点,联想正式发布了旗下全新轻薄影像旗舰——moto X70 Air Pro,起售价为4499元。这款新品的发布,标志着联想手机在设计理念上兼顾了“轻薄

联想 2026-02-25 16:55

科信电子荣获2025慧聪品牌评选,国产半导体领军品牌!

12月10日,由慧聪电子网、慧聪物联网、慧聪安防网联合主办的“智能破界,万物共生——2025物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会”,在深圳龙华希尔顿逸林酒店圆满举行。

科信电子 2026-02-25 16:43

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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