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国内首个80纳米STT-MRAM制备成功

一、SRAM、DRAM,以及Flash 存储器是电子系统的重要组成部分。当前,绝大多数电子系统均采用寄存、主存加硬盘的存储体系结构(如图1(a)),与之相对应,静态随机存储器(SRAM)、动态随机存储器(DRAM)、闪存(Fl

STT-MRAM80纳米 2017-05-24 10:18

三种芯片材料助量子处理装置向实际应用跨出一大步

经过60年的发展,计算机已变得更小更快,价格也越来越便宜。但硅基晶体管的尺寸和运算速度已接近极限的边缘,如何使传统计算机突破上述极限,研究人员似乎已计穷智竭。

量子芯片材料 2017-05-23 15:00

二、三极管市场结构变化:大陆抢占台湾市场

通过梳理二、三极管龙头厂商,我们认为二三极管市场整体稳定向上背景下市场结构正在发生变化。一方面是产品结构在应用端发生了变化,更为重要的是市场结构发生了变化。欧美厂商受益经济复苏与汽车电子新周期,而大陆

台湾市场二、三极管市场 2017-05-23 10:10

半导体第2季 晶圆代工保守IC设计看佳

半导体厂第2季营运展望大不同,IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长,反观晶圆代工厂第2季展望相对保守,业绩多将面临下滑压力。

晶圆代工IC设计半导体 2017-05-23 10:09

毫米波传感器将全新智能化引入工业应用

从定位和邻近度测量,到确定液面位置和光照强度,传感器解决方案为我们提供了一个感测、数字化表达和处理周围世界的途径。特定的应用问题已经催生出大量不同的传感器技术,使得系统能够在各种各样的条件下,以不同的

传感器雷达无人机 2017-05-22 16:07

联芯顺利导入28纳米制程并量产 中芯或受影响

国内晶圆制造28纳米制程再获突破,根据厦门日报报道,近日联芯集成电路制造(厦门)有限公司(下称“联芯”)顺利导入28纳米制程并量产。

联芯中芯28纳米 2017-05-22 15:09

两岸半导体营运表现:IC设计、封测间差距正在拉大

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中,根据CSIA统计,IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素,也可观

IC设计两岸半导体封测 2017-05-22 11:21

以“钴”代“铜”有望在5nm制程全面导入

全球最大半导体设备厂应用材料宣布,利用钴金属全面取代铜当作导线材料,以协助客户全面推进至7奈米以下制程,并延续摩尔定律,目前将主要应用在逻辑芯片当中,也可望协助客户在3D NAND架构中维持效能及良率。

5nm制程以“钴”代“铜” 2017-05-19 12:02

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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松月

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