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人才缺口太大 国内培养速度无法满足中芯国际

集成电路行业的快速发展与变化,人才缺口已成为企业面临成长发展的瓶颈之一。晶圆代工厂商中芯国际副总裁俞波表示,当前半导体企业想要追赶世界一流,人才缺口明显不够,对于高端人才的需求迫在眉睫。

中芯国际人才缺口 2017-05-19 12:00

意法半导体嘴硬:我们有三大业务 苹果砍订单影响不大

据外媒报道,苹果最大芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics)称,智能手机芯片业务只是其三大业务之一,因而苹果大规模削减芯片订单对其影响不大。而且,该公司计划今年通过其多元化业务将其营收提高14%。

苹果砍订单三大业务意法半导体 2017-05-19 11:49

车用暨工业半导体市场分散但前景诱人

根据调研机构Semicast Research资料,虽然2016年英飞凌(Infineon)在车用和工业半导体领域中的市占,分别屈居在恩智浦(NXP)与德州仪器(TI)之后,但是将车用与工业半导体合并计算的话,英飞凌市占将会高于恩智浦与德州

工业半导体市场 2017-05-18 15:33

美系两大厂商淡出NOR Flash市场 NOR芯片缺货无解

继美光后,全球第二大编码型快闪存储器(NOR Flash)制造厂赛普拉斯(Cypress)也在法说会上,将淡出中低容量的NOR Flash市场,专注高容量的车用和工规领域的消息,加上苹果明年新手机全数导入有机发光二极管(OLED)

NOR芯片美系两大厂商NORFlash缺货 2017-05-18 15:30

打破国外垄断!金瑞泓科技8英寸硅片先进生产线建成

随着电子产品的快速发展,作为集成电路产业链的上游,硅片的研发生产成为支撑整个产业链最重要、应用最广泛的基础功能关键环节。目前,国内8英寸硅片需求约为每月70万片,约90%需依靠进口。而近10万片的国产硅片份额中,6

8英寸硅片金瑞泓科技国外垄断 2017-05-17 10:42

2017年第一季度硅晶片出货量达到季度最高记录

根据国际半导体产业协会(SEMI)之Silicon Manufacturers Group(SMG)公布的最新季度产业分析报告显示,2017年第一季度的全球硅晶圆出货总面积比2016年第四季度增加。

硅晶片出货量 2017-05-17 10:10

NB-IoT迈向商用 华为Boudica物联网芯片与台积电合作

华为Marketing与解决方案部副总裁蒋旺成15日表示,NB-IoT已经逐步成熟,迈向商用。蒋旺成也透露华为NB-IoT芯片模块进展与计划,包括其高度集成的Boudica 120芯片在6月底将大规模发货;Boudica 150(支持1800M)Q2可以测

NB-IoT物联网芯片台积电华为Boudica 2017-05-17 10:08

5G时代先谈省电 芯片大厂启动新一波竞赛

近年来电池技术缺乏有效创新及突破,加上目前主流智能型手机尺寸已放大到5.5~6.5寸的大屏幕面积,终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈,高通(Qualcomm)、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛,包括

芯片大厂5G时代 2017-05-17 10:04

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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