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半导体第2季 晶圆代工保守IC设计看佳

半导体厂第2季营运展望大不同,IC设计厂第2季营运普遍可望较第1季成长,反观晶圆代工厂第2季展望相对保守,业绩多将面临下滑压力。

晶圆代工IC设计半导体 2017-05-23 10:09

毫米波传感器将全新智能化引入工业应用

从定位和邻近度测量,到确定液面位置和光照强度,传感器解决方案为我们提供了一个感测、数字化表达和处理周围世界的途径。特定的应用问题已经催生出大量不同的传感器技术,使得系统能够在各种各样的条件下,以不同的

传感器雷达无人机 2017-05-22 16:07

联芯顺利导入28纳米制程并量产 中芯或受影响

国内晶圆制造28纳米制程再获突破,根据厦门日报报道,近日联芯集成电路制造(厦门)有限公司(下称“联芯”)顺利导入28纳米制程并量产。

联芯中芯28纳米 2017-05-22 15:09

两岸半导体营运表现:IC设计、封测间差距正在拉大

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中,根据CSIA统计,IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素,也可观

IC设计两岸半导体封测 2017-05-22 11:21

以“钴”代“铜”有望在5nm制程全面导入

全球最大半导体设备厂应用材料宣布,利用钴金属全面取代铜当作导线材料,以协助客户全面推进至7奈米以下制程,并延续摩尔定律,目前将主要应用在逻辑芯片当中,也可望协助客户在3D NAND架构中维持效能及良率。

5nm制程以“钴”代“铜” 2017-05-19 12:02

人才缺口太大 国内培养速度无法满足中芯国际

集成电路行业的快速发展与变化,人才缺口已成为企业面临成长发展的瓶颈之一。晶圆代工厂商中芯国际副总裁俞波表示,当前半导体企业想要追赶世界一流,人才缺口明显不够,对于高端人才的需求迫在眉睫。

中芯国际人才缺口 2017-05-19 12:00

意法半导体嘴硬:我们有三大业务 苹果砍订单影响不大

据外媒报道,苹果最大芯片供应商意法半导体(STMicroelectronics)称,智能手机芯片业务只是其三大业务之一,因而苹果大规模削减芯片订单对其影响不大。而且,该公司计划今年通过其多元化业务将其营收提高14%。

苹果砍订单三大业务意法半导体 2017-05-19 11:49

车用暨工业半导体市场分散但前景诱人

根据调研机构Semicast Research资料,虽然2016年英飞凌(Infineon)在车用和工业半导体领域中的市占,分别屈居在恩智浦(NXP)与德州仪器(TI)之后,但是将车用与工业半导体合并计算的话,英飞凌市占将会高于恩智浦与德州

工业半导体市场 2017-05-18 15:33

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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松月

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