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联发科完成手机芯片内置AI运算单元设计

联发科共同CEO蔡力行上任后的第一张成绩单即将亮相！根据业内人士透露，联发科已完成了手机芯片内置AI（人工智能）运算单元的设计，预计明年上市的新一代HelioP70手机芯片，将内建神经网络及视觉运算单元（Neuraland[详细]

2017-09-20 08:37 分类：滚动新闻
联发科发力基带：年底完成5G芯片

在主流SoC中，高通骁龙和苹果A系能脱颖而出的很大原因是CPU/GPU和基带都能处在第一梯队。当然，从iPhone7开始，苹果开始有意孤立高通，部分启用性能低下的Intel基带，具体细节暂且不表。[详细]

2017-09-19 14:44 分类：行业芯闻
联发科营运现转机利多双响炮

联发科（2454）营运现转机！看好2018与2019年分别有「新產品抢攻中低阶手机晶片市占率」与「新兴市场展开新一波换机需求」等双利多效应，摩根士丹利证券上调联发科合理股价预估值至349元。[详细]

2017-09-18 14:39 分类：行业芯闻
ST与联发科合作为移动平台整合NFC技术

ST与联发科合作为移动平台整合NFC技术 ST与联发科合作提供完整的行动支付平台，为OEM提供安全的采购保障，包括NFC控制器以及可选嵌入式安全元件…[详细]

2017-09-14 10:09 分类：行业芯闻
联发科寻找潜力市场有成效顺利拿下思科订单

市场传出，联发科的定制化芯片（ASIC）团队告捷，已顺利自全球网通芯片龙头博通（Broadcom）手中抢下全球网通大厂思科（Cisco）的基地台设备订单，将于明年出货，成为ASIC产品线的重要里程碑。[详细]

2017-09-14 09:59 分类：行业芯闻
AR将掀智慧手机革命联发科、稳懋也沾光

苹果新机「iPhone8」、「iPhoneX」终于亮相，苹果在发表会上强打扩增实境（AR）功能，打算以此卖点，销售定价1,000美元的iPhoneX。摩根士丹利（大摩）极为看好AR，认为将引爆智慧手机新浪潮，苹果是AR先驱者，可从中[详细]

2017-09-14 08:42 分类：行业芯闻
联发科P40处理器明年初亮相果然还是这家先用？

联发科在上个月，刚刚发布了两款全新的处理器，分别是HelioP23和P30，并且预计将从2017年第四季度上市。从明年开始，联发科计划开始使用12nm工艺制造第一个芯片组。[详细]

2017-09-11 14:57 分类：行业芯闻
台积电南京厂开始装机海思联发科是主要潜在客户

台积电南京12寸厂开始装机，让台积电也抢「中国制造」商机，但台积电投资重心仍集中台湾，除了12寸规模已近百万片，是大陆的50倍外，未来配合台湾全力协助解决3nm所需的水、电、土地及环评，投资金额高达5,000亿元新[详细]

2017-09-11 11:46 分类：行业芯闻
瞄准双摄像头手机联发科推全新芯片平台

联发科(MediaTek)针对增长迅速的双摄像头手机市场，推出新的智能手机芯片(SoC)—HelioP23和HelioP30。两款芯片均采用16nm工艺，具备低功耗特性，并支持双摄及双卡双VoLTE。[详细]

2017-09-11 10:49 分类：行业芯闻
今年的最高纪录！联发科8月营收环比增长18.59%

联发科上半年的业绩表现不太给力，主要原因是被寄予厚望的旗舰芯片X30在生产方面出现了变故，因台积电的10nm良率和产能不足，导致其出货延期。[详细]

2017-09-08 11:02 分类：行业芯闻