混合动力电动车(HEV)与电动车市场(EV)市场加速增温。环保意识抬头，汽车二氧化碳(排放标准也因全球暖化而日趋严格，促使汽车产业对于电动系统需求持续增加，HEV与EV市场也跟着水涨船高，半导体业者也纷纷推出新一代解决方案，抢占商机。

瑞萨电子(RenesasElectronics)日本总社执行副总裁川嶋学表示，HEV与EV市场将会快速成长。根据数据统计，2015～2020年HEV与EV的复合年均增长率(CAGR)将会成长18%；尤其是中国大陆市场，预估HEV与EV整体市场2016～2023年将会成长4倍以上。

针对此一市场趋势，瑞萨电子也于近期宣布推出全新100kW级变频器解决方案，以3.9公升小型设计，提供适用于包含运动休旅车(SUV)的中大型HEV与中小型EV的高马力100kW级马达；同时该方案还包括可发挥HEV/EV马达高效能的软件及各种硬件组件，例如微控制器(MCU)、绝缘闸双极晶体管(IGBT)与快速回复二极管(FRD)，以及其他功率半导体装置。

此外，此一变频器解决方案藉由采用温度管理技术，提高整合于IGBT中的温度传感器响应速度与精度，以缩减变频器中的散热器尺寸与重量；同时，内附的MCU具备整合的强化马达控制单元(EMU)功能，可由专属电路取代CPU执行马达控制，如此可减轻CPU的负担并负责外部汽车控制单元的CPU处理作业，包括DC-DC转换器、第二马达以及散热帮浦处理。如此可达到高效率的电子控制单元(ECU)整合，能更有效地利用引擎室有限的空间。

另一方面，川嶋学进一步指出，因应HEV与EV市场逐渐升温，MCU也须具备更强的功能，例如多核心设计，使其效能更高、更低的功耗、强化运算能力，以及高整合度等。因此，MCU制程也逐渐从40奈米朝28奈米发展。目前瑞萨已与台积电合作，共同开发28奈米MCU，以供未来电动车与自动驾驶应用，目前预计2017年会提供工程样本，量产时程则排在2020年。