作为全球最大的半导体市场，1-5月份我国在全球半导体市场份额达32.6%。2018年中国半导体设备市场规模将达到110.4亿美元，同比增长61.4%，我国半导体产业进一步崛起，本土半导体品牌走向出去已成为历史趋势，慧聪电子网致力打造本土半导体品牌发声平台，并将于12月21-22日在深圳举办“芯能量·源动力2017年第十一届中国电子产业品牌盛会暨采购经理人年会”。

芯能量·源动力：晶方半导体角逐电子行业半导体民族品牌奖，报名猛戳：http://info.ec.hc360.com/zt/enroll/index.shtml

本届“超级品牌盛会”围绕电子核心元器件主流企业和风云人物共设置9大奖项：2017年度电子行业半导体民族品牌；2017年度电子行业元件民族品牌；2017年度电子行业半导体影响力品牌；2017年度电子行业元件影响力品牌；2017年度新能源汽车产业优质配套供应商；2017年度电子行业杰出分销商；2017年度电子行业用户满意奖；2017年度电子行业慈善公益奖；2017年度电子行业风云人物。评选报名通道从9月1日开启，9月27日报名通道关闭。

“电子行业半导体民族品牌”作为2017年中国电子产业品牌盛会暨采购经理人年会一个细分奖项，得到了电子、智能硬件等相关行业的广泛关注。该奖项该奖项旨在表彰对电子行业半导体领域做出突出贡献的中国本土领军企业，包括推出具有影响力的经营管理模式、理念，取得重大技术、专利成果，产品革新具有前瞻性，热衷推动行业健康发展，在2016-2017年在市场中取得广泛积极影响的民族领军品牌。

晶方半导体所掌握的晶圆级芯片封装技术是全球在影像传感芯片应用领域唯一能大规模量产的技术，作为致力于开发与创新新技术的半导体封装量产服务商，晶方半导体高度重视并积极参与到本次活动中来，成功报名“电子行业半导体民族品牌”奖，与业内众多优秀半导体器件领域企业角逐本奖项，最终奖项将花落谁家，还请跟随我们的系列报道，拭目以待。

关于晶方半导体：

芯能量·源动力：晶方半导体角逐电子行业半导体民族品牌奖

2005年6月，苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司OptizInc.（位于PaloAlto，加州）将持续专注于技术创新。

本届“超级品牌盛会”将专注于中国电子企业品牌打造与资源对接，打造核心企业汇聚、展示与对接的权威平台，如果您投身于电子行业，那么就快加入到2017年中国电子产业品牌盛会暨采购经理人年会中来吧！