2017年10月24日，第六届中国创新创业大赛之第二届国际第三代半导体创新创业大赛（西部赛区）〔以下简称“三代半大赛（西部赛区）”〕决赛暨颁奖典礼在成都高新区菁蓉国际广场举行。颁奖典礼现场，第三代半导体产业技术创新战斗联盟（以下简称：第三代半导体联盟）秘书长于坤山以《实现第三代半导体的中国梦》为题带来了精彩的演讲。

作为第三代半导体联盟的秘书长，于坤山表示推动国家第三代半导体发展一直是自己的一个巨大目标，在颁奖典礼现场见到来自全国各地的投资家也真切感受到了第三代半导体迎来了新的发展机遇。

就领域而言，第三代半导体是一个新兴领域，材料技术的发展促使第三代半导体相关新材料出现，全新的材料也将半导体技术推入第三代半导体时代。第三代半导体作为当下半导体产业的新热门领域，其未来的发展也需要多方面的支持。

为更好实现第三代半导体的“中国梦”，相关研究企业结合第三代半导体的“五高特性”（高光效、高功率、高电压、高频率及高工作温度）将其应用于轨道交通、新能源汽车、移动通信等方面，相关应用的成熟也使整个第三代半导体产业从孕育期走到产业形成期。于坤山现场表示，就当前第三代半导体在各领域的应用来看，光电子领域已经率先跨过了产业的低速阶段，进入到快速成长期，而其它领域未来也将遵循这样一个路径快速成长。

第三代半导体在光电子领域发展的成功，为其在其它领域的发展打下了基础，如何把握发展的好时机也成为了相关企业探讨的话题。对此，于坤山表明本次大会的目的就是围绕和把握第三代半导体产业发展的绝佳机会。在目前这个阶段，技术研发、产业投资以及市场开拓是具有极大价值的，要想把握核心先要发现新的需求及可运用的领域，只有这样才能推出新的产品才能推入市场开拓更好的商业模式。例如当前燃油车将逐步退出市场，未来将是电动汽车的天下，将第三代半导体应用于电动汽车领域将会带来新的价值。

作为新兴产业，第三代半导体的发展也有着自己的目标，“到2030年中国第三代半导体全产业链达到国际先进水平，实现第三代半导体技术和产业由跟跑，并跑到部分的领先的跨越。”于坤山总结道。目前，所有联盟的各项活动和各项举措围绕这个目标来实施，主要包括实现中国制造2025、互联网+、绿色低碳等等。而国家重大战略目标则在于突破第三代半导体核心材料、器件、装备等核心技术，支撑以互联网为标准的新一代信息技术的可持续发展，支撑以节能减排为目标的能源与环境所面临的严峻挑战，智能化为代表的高薪技术产业发展的破解需求，到抓住换道超车的历史写机遇，实现从受制于人，跟跑到自主保障领跑。

从实现中国梦的阶段性考虑，到2020年第三代半导体芯片的国产化率达到70%，当前国家在移动通信、新能源汽车、分布式能源、消费类电子等领域实现规模应用并已做了长远布局，国家很多企业都已长期从事这方面工作，中国第三代半导体产业也从去年起进入了高速发展时期。于坤山也在现场对第三代半导体产业的三部曲策略进行了阐述，第一是产业的基础建设，包括平台建设、研发、孵化器等基础建设，另外就是产业规模的形成期，最终是产业的高速发展。

在演讲最后，于坤山表示实现第三代半导体产业发展共需三股力量。先是国家，国家的决策对产业发展起决定性作用。第二个是龙头企业，特别是国家央企和大型上市公司。最后一股力量就是联盟，当没有国家及龙头企业投入的时候，中层企业可以抱团取暖，通过联盟力量可以跨过产业化死亡谷，而第三代半导体联盟也希望达成中国第三代半导体的中国梦。