继2018年产业水深火热发展以来，2019年迎来了更多新的挑战和变革，其中的中美贸易战、华为鸿蒙备胎转正、5G技术争夺赛、5nm制程等都为产业发展描上浓墨重彩的一笔。

围绕2019年电子产业的发展情况，慧聪电子网结合年中盘点新增部分事件梳理，话不多说，干货一览。

华为备胎芯片一夜“转正”

5月15日，美国商务部宣布将华为和中兴等70家中国科技公司加入出口管制“实体名单”。5月17日凌晨，华为海思总裁**华为被列入美国商务部工业和安全局的“实体名单”一事致信员工，提及了华为的“备胎”策略。

多年前，华为开始为生存打造“备胎”，一夜之间，曾经打造的备胎芯片全部转“正”！

在华为暂时解禁之余，外界关心的是华为是否放出自主操作系统鸿蒙，鸿蒙确实是华为分量重的备胎之一。6月24日，任正非在接受外媒采访时进一步披露了一些细节，他说，鸿蒙本身并不是为了手机，而是为了物联网，比如自动驾驶、工业自动化。

紫光展锐发布5G通信技术平台及5G基带芯片—春藤510

2月26日，紫光展锐在2019世界移动通信大会（MWC）上重磅发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其5G基带芯片—春藤510。这标志着紫光展锐迈入全球5G梯队，作为当先的5G核心芯片供应商之一，为全球消费者带来5G革命性的连接体验，推动5G商用全面提速。

“马卡鲁”取自世界第五高峰—马卡鲁峰的名字，寓意着紫光展锐的5G平台将以高峰之势，带领全球5G发展。同时也象征着紫光展锐不断突破、勇攀高峰的创新精神，并以强悍的战斗力冲击全球当先芯片设计企业的决心。

基于马卡鲁技术平台的5G基带芯片—春藤510，采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合新的3GPPR15标准规范，支持Sub-6GHz频段及100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。

紫光展锐自2G/3G/4G时代以来，在移动通信和物联网领域贡献了大量的创新成果，推动了芯片产业的整体发展，积极推动5G产业链的成熟和商用落地。

日本制裁韩国：限制半导体、OLED材料出口

当前，日本基本垄断了全球的氟聚酰亚胺、氟化氢材料市场，分别占全球份额的90％、70％之多。

半导体和显示面板恰恰是韩国的两大高科技支柱产业，日本此举无疑会对韩国经济造成重创，三星、LG、SK海力士等巨头都首当其冲，同时也会影响他们的一些大客户，比如苹果、Google、索尼、华为、OPPO、vivo等等。

日本之所以对韩国下如此重手，业界猜测是二战劳工赔偿问题上的不一致。

英飞凌以101亿美元收购赛普拉斯

6月3日，德国半导体厂商商英飞凌宣布以每股28.35美元的现金收购美国半导体厂商Cypress（赛普拉斯），本次收购对赛普拉斯的作价达到了90亿欧元（约合101亿美元）。

收购赛普拉斯是英飞凌战略发展具里程碑意义的一步。英飞凌表示，将会强化并提升盈利增长的速度，将业务扩展至更广泛的层面。通过此交易，将能为客户提供全面的产品组合，连接現实与数字世界，在汽车、工业和物联网领域开拓新增的增长潜力。

此交易将使英飞凌成为全球第八大芯片制造商。在原来已具全球当先地位的功率半导体和安全控制器的基础上，英飞凌更将成为汽车电子市场当先的芯片供应商。

科创板正式开板

6月13日，科创板正式开板。伴随着开板仪式的举办，科创板英文译名出炉，为“SSESTARMARKET”，寓意着未来科创板如一颗冉冉升起的新星。

这块资本市场改革试验田，让各方人士闻风而动，高新企业也纷纷递交上市申请。目前，涉及到半导体、人工智能、集成电路、大数据、智能硬件等企业的数量已经占据科创板IPO企业的半壁江山。7月23日，半导体指数上涨3.04%，位居Wind主题行业涨幅榜首位，其中，科创板个股乐鑫科技上涨14.24%，康强电子、聚灿光电涨停，此外卓胜微、三安光电、中来股份等个股涨幅超6%。

科创板的推出有利于形成创新驱动与金融资源相互结合、相互促进的格局，将使科技这一生产力要素在未来的产业发展、经济发展乃至社会发展中展现更加澎湃的动力。

三大运营商推出5G套餐开启国内5G商用

2019年被称为5G元年，全球5G部署进入关键阶段、商用建设加速。2019年6月6日，工信部正式向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电发放5G商用牌照。紧接着，各运营商开始密集推进5G建设及测试；9月底，三大运营商开启5G套餐预约。

10月31日，在2019年中国国际信息通信展览会开幕式上，工信部宣布5G商用正式启动。随后，工信部与三大运营商、中国铁塔联合举行了5G商用启动仪式，标志着中国正式进入5G商用时代。11月1日，三大运营商正式上线5G商用套餐。

苹果10亿美元收购英特尔基带芯片

通讯领域有一句至理名言，那就是得基带者的天下，基带芯片是通讯的核心，关键的技术之一。

苹果和高通闹掰之后，因为通信问题iPhone也久遭诟病，对基带芯片的青睐已经不是一时半会的事情了。美国7月25日，苹果公司和英特尔公司签订协议，苹果将以10亿美元的价格收购英特尔的大部分智能手机调制解调器业务。

与此同时，此前为苹果供应智能手机调制解调器的英特尔宣布，将退出5G智能手机调制解调器业务。“对于智能手机调制解调器业务而言，显然已经没有明确的盈利和获取回报的路径。”英特尔公司首席执行官司睿博（BobSwan）表示。

联发科天玑1000发布，跑分碾压友商

11月26日联发科推出了旗舰级SoC——天玑1000（MT6889），天玑也是联发科的全新系列，而天玑1000也是联发科一款5GSoC，集成5G调制解调器。

天玑1000采用7nm工艺制造，CPU由4颗ARMCortex-A772.6GHz组成，还有4颗ARMCortex-A552.0GHz。GPU包含9颗ARMMali-G77，主频836MHz。独立的AI处理器APU升级到3.0，有6颗核心（2大＋3小＋1微），AI算力为4.5TOPS。值得一提的是，天玑1000的多项跑分超过友商同级别产品。

高通发布骁龙865

12月4日，高通正式发布了新一代旗舰级移动平台骁龙865。

骁龙865历时三年研发，采用台积电7nm工艺制造，内部集成Kryo485CPU处理器、Adreno650GPU图形核心、Spectra480CV-ISP计算视觉图像处理器、Hexagon698DSP信号处理器、传感器中枢(SensingHub)、SPU安全处理器、内存控制器等诸多模块。

官方宣称，骁龙865相比上代产品骁龙865CPU性能提升最多25％、能效提升最多25％，GPU渲染性能提升最多25％、能效提升最多30％，AI性能提升最多1倍，DSP能效提升最多35％，视频拍摄功耗降低16％，视频降噪像素处理能力增强40％，自动对焦区域增加9倍，纹理捕捉则提升了18％。

美国将源美技术降至10％围堵华为14nm或转单中芯国际

近日，美国将“源自美国技术标准”从25％比重调降至10％，以全力阻断台积电等非美企业供货给华为。原本给华为供货的大厂台积电将遭遇“危险”。据台积电内部评估，7纳米源自美国技术比率不到10％，仍可继续供货，但14纳米将受到限制。

一方面，华为旗下主力芯片厂海思加速将芯片产品转进至7纳米和5纳米先进制程，另一方面，将14纳米产品分散到中芯国际投片，避开美方牵制。

结语：

通过以上重大事件梳理，可以看出行业态势正在慢慢回暖，中美贸易战已经历了多轮谈判,对市场冲击的边际效应亦已递减、5G的建设正在逐步拉开帷幕……产业挑战和革新仍在不断继续，2020年行业如何逆风向上，我们拭目以待！