辞旧迎新，在过去的2021年，全球性的“缺芯涨价”不仅成为年度关键词，也成为国家、各领域、各行业不得不面对的“芯”病。疫情反复、自然灾害频发让电子行业的发展前景充满很多不确定性。

总体来看，这是最坏的时代，也是最好的时代。国家相继出台扶持政策，积极部署芯片实现自主化目标，同时智能化的快速发展也给一众芯片厂商带来难得的机遇。为了改善缺芯局面，稳定供应链，各领域企业纷纷加大研发投入，推出多款新品为行业发展注入创新活力。

当下，物联网行业的巨大红利吸引着众多企业涌入赛道，针对缺少无线设计能力的企业，意法半导体推出了首个STM32的无线模块，帮助企业简化技术难题，缩短基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期，加快物联网产品上市。

新模块集成了直到天线的整个射频子系统，射频性能出色，兼具大容量存储器存放射频应用代码和数据，及最新的网络安全功能保护设备安全，真正做到开箱即用。目前已通过Bluetooth、Zigbee和OpenThread规范认证；支持支持意法半导体共存双协议模式，任何基于IEEE 802.15.4射频技术的协议（包括Zigbee 3.0和OpenThread）都可直连任何低功耗蓝牙BLE设备。通过使用意法半导体的STM32Cube MCU开发生态系统工具、设计向导、射频协议栈和完整软件库，能快速高效地完成开发项目。

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瑞芯微高端智慧视觉芯片

视频作为物联网的核心的业务载体之一，海量的视频终端和视频数据面临着接入、传输、功耗、存储、交互等诸多挑战。12月1日，瑞芯微通过官方平台发布其携手中国移动最新推出的两款高端智慧视觉芯片AIoTel RV1109和AIoTel RV1126。基于低功耗四核Arm处理器Cortex-A7，内置2T/1.2TAI算力的NPU，芯片可支持4K30FPS H.264/H.265高效视频编解码；采用自研的3帧HDR 14MP/5MP多路高性能ISP，可实现多帧HDR技术和多级3DNR、2DNR等去噪技术，图像质量大幅提升。

通过整合中国移动AIoTel能力与瑞芯微芯片核心技术优势，高效解决视频物联网终端跨平台互动难、成本高、业务迭代慢等端侧问题，完善业务、芯片、硬件产业链上下游高效协同。凭借集成快、质量高、管理优、覆盖广等优势，该芯片可实现为各类视频物联网终端提供智能通信、视频监控、AI识别、IoT连接管理等核心能力。目前已成熟应用于安防监控、AI识别、智能家居的AI摄像头等基于视觉处理与人工智能计算的应用领域。

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地平线征程5

2021年7月，地平线正式发布第三代车规级人工智能芯片产品征程5，基于最新的地平线BPU® 贝叶斯架构设计，可提供高达128TOPS等效算力；外部接口丰富，支持16路摄像头感知计算；依托强大异构计算资源，不仅适用于最先进图像感知算法加速，还可以支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。

此外，征程5还支持预测规划以及H.265/JPEG实时编解码。其大算力与高性能优势并存，能覆盖辅助驾驶、领航驾驶、全自动驾驶以及车载智能等场景，是面向高级别自动驾驶及智能座舱量产的理想选择。

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寒武纪发布第三代云端AI芯片思元370

作为AI芯片的先行者，寒武纪凭借其产品迭代速度和研发能力被称为“芯片设计路上的狂奔者”。2021年11月，寒武纪正式发布第三代云端AI芯片思元370。基于7nm制程工艺及chiplet（芯粒）技术的AI芯片，思元370集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS（INT8），是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

在一颗芯片中封装2颗AI计算芯粒（MLU-Die），通过MLU-Fabric为两个MLU-Die提供低功耗、低延时和超高带宽的互联，支持芯片上实现统一的内存获取和地址映射，创建虚拟通路避免进程死锁，支持数据校验错误发生时进行数据重传，保证数据准确性。同时运用不同MLU-Die组合规格多样化的产品，可为客户提供更具多样化、高性价比的思元370产品。此外，作为国内第一颗支持LPDDR5内存的云端AI芯片，思元370内存带宽较上一代产品提升了2倍，访存能效达GDDR6的1.5倍。

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联发科天矶9000

说到2021年的旗舰标杆芯片，联发科天矶9000的发布可谓收获一大波盛赞，据其原因为强劲的性能和出色功耗表现抢眼，先进制程和最新架构的组合被认为是最强组合。天矶9000是首个采用台积电4nm工艺打造的5G SoC，CPU方面，使用Mali-G710 MC10，支持光线追踪，性能方面提升了35%，能耗比则提升了60%；其三丛集架构，为1个Arm最强的Cortex X2核心，天玑9000频率可达3.05GHz，3个Cortex A710核心频率高达2.85GHz以及4个Cortex A510能效核心。在GeekBench 5.0多核测试中，天玑9000得分超过4000分，其高规格下的CPU实际性能表现十分强劲。

在人工智能能力上，天玑9000搭载联发科第五代APU，性能和能效比较前代有4倍提升。集成联发科新一代5G基带M80，天玑9000符合可大规模商用落地的3GPP R16、Sub-6GHz 5G全频段网络标准，同时采用了MediaTek UltraSave2.0省电技术，在5G通信下具有优秀的功耗表现。凭借显著的优势，天玑9000斩获了多项世界第一，通过全球头部手机厂商的内部测试和验证。

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阿里平头哥首款通用CPU芯片倚天710

数字化大势，不少互联网企业也主动顺应时代召唤，加入国产芯片的自主研发，阿里巴巴便是其中典型的例子。10月19日发布阿里巴巴平头哥发布首个通用CPU芯片倚天710，将领先的芯片设计技术与云场景的独特需求相结合，实现了云芯片性能和能效比双突破性。倚天710采用业界最先进的5nm工艺，单芯片可容纳600亿晶体管；基于最新的ARMv9架构，内含128个CPU核，主频高达可到3.2GHz，可同时兼顾性能和功耗。同时，倚天710通过集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术，有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。

此外，倚天710通过全新的流控算法对片上互联进行了特殊优化设计，解决了云计算高并发条件下的带宽瓶颈，缓解系统拥塞、提升系统效率和扩展性。在标准测试集SPECint2017上，倚天710的分数达到440，超出超过业界标杆20%。自研倚天710的出现，进一步丰富了阿里云的底层技术架构。协同飞天操作系统，倚天710可为云上客户提供更高性价比的云服务。

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北京君正智能安防NVR芯片A1

泛安防时代，芯片及人工智能技术等的发展推动着安防产业的智能化变革。基于安防行业不断升级的智能化需求，北京君正集成电路股份有限公司在岁末正式发布并上市了首款智能安防NVR芯片A1。该芯片内置1.4T@int8/5.6@int4的AI算力，集成DDR、RTC、Audio等关键外设，可落地多路视频源同步进行视频结构化检索、二次检测及集中识别等需求，同时极大地优化产品落地成本。

1.4GHz双核CPU，使其具备4K@90fps解码、4K原生显示、双千兆网口、双SATA等核心能力。不仅支持WiFi套装、PoE等主流行业品类，还可覆盖低功耗基站、NAS、智能轻屏等新兴形态。目前，AI芯片已进入量产，将于2022年年初开始大批量供货。凭借显著的优势，A1芯片将成为君正在泛安防AI深耕的利器。

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酷芯 AR9341

随着人工智能、机器视觉走进千行百业，智能化升级加速，市场催生了对于高性能、低功耗的视觉 AI 芯片的迫切需求。历经两年的研发投入，酷芯微电子推出了第二代超高清视觉 AI 芯片——AR9341。AR9341采用自研高性能图像处理HIFI-ISP技术及自研的高能效NP澎湃算力支持，保证视频画质的高质量输出的同时，4TOPS@INT8的峰值算力、高性能DSP，兼顾深度学习和传统CV算法，可解决已有芯片算力不足问题，极大地丰富AI视觉的应用场景。相较于上一代，其产品性能提升了100%，综合处理能力有了2-5倍的显著提升，适用于车载辅助驾驶、安防、机器视觉等领域。

综合来看，AR9341有效解决AI 视觉应用所面临的画质不佳、算力不足、AI 工具链不好用等痛点，突破国内超高清视觉 AI 芯片“天花板”。

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燧原科技燧思2.0

作为近几年的新起之秀，燧原科技在工智能领域打造了众多亮眼产品。2021年7月，燧原科技正式发布了第二代人工智能训练产品——“邃思2.0”芯片。基于格芯的12nm FinFET工艺制造，邃思2.0日月光2.5D封装，尺寸为57.5mm x 57.5mm（面积为3306 mm2），号称中国最大的AI芯片。通过大规模的架构升级实现了算力飞跃，邃思2.0采用了新一代全自研的GCU-CARA全域计算架构，单精度FP32算力为40TFLOPS，单精度张量TF32算力为160TFLOPS，整数精度INT8算力为320TOPS，均为国内第一。

与此同时，邃思2.0还搭载了4颗世界最先进HBM2E片上存储芯片，高配支持64 GB内存，带宽达1.8 TB/s。整体里来看，经过全新的升级迭代后，邃思2.0在计算能力、存储和带宽、互联能力等方面，较第一代训练产品均有大幅提升，对超大规模的模型支持能力也增强。

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当下，汽车智能化成为全球共识，稳定的车规级芯片及计算平台是自动驾驶发展的重要基石。近年来，本土势力黑芝麻智能加速崛起，带来了众多硬核产品。2021年4月，黑芝麻智能发布新款自动驾驶芯片A1000 pro。

基于车规级图像处理器NeuralIQ ISP、DynamAI NN车规级低功耗神经网络加速引擎两大自研核心IP，A1000 Pro支持INT8稀疏加速，算力最高可达196 TOPS、典型功耗25W，继续保持国内最高算力自动驾驶算力芯片的位置。A1000 Pro还是国内目前唯一能够满足ISO 26262 ASIL D级别功能安全要求的大算力芯片，可以通过配置不同数据通路和运算机制，于芯片内部部署互为冗余的双套系统和安全岛校验，多重保障确保芯片安全可靠;内置高性能GPU使得A1000 Pro能够支持高清360度3D全景影像渲染，覆盖L3/L4高级别自动驾驶功能，支持从泊车、城市内部，到高速等高级别自动驾驶场景。

总结

整体上看，尽管疫情、缺芯等因素影响贯穿全年，但众多的“芯”品的推出反映着电子行业总体上依然保持着推陈出新的态势，其中车规级芯片备受瞩目。国产厂商乘着国产替代的东风伺机突破，如瑞芯微、地平线、寒武纪等众多纷纷交出亮眼成绩单，带动我国芯片自主化战略目标的进一步落地。

与此同时，我们应清楚地认识到，全球各国的高调布局和智能时代的快速到来，国家之间一场以芯片为综合国力的较量将进一步升级，实现芯片自主化的进程刻不容缓。未来，我们也期待有更多的国产企业站上时代舞台，带来更多契合市场和用户需求的“芯”品，不断筑牢我国电子产业的“护城河”。

文章配图来源：企业官网、网络