拓墣产业研究院最新研究指出，2017年移动通讯电子产品需求量上升，带动高I/O数与高整合度先进封装渗透率，同时也提升市场对于封测产量、质量的要求，全球IC封测产值摆脱2016年微幅下滑状况，2017年产值年成长2.2%，达

IC封测长电科技日月光安 2017-10-19 09:38

停牌近半年后,雅克科技18日披露发行股份购买资产方案,公司拟通过非公开发行股份的方式,作价24.67亿元收购科美特和江苏先科的股权。

半导体雅克科技 2017-10-19 09:37

为汽车行业提供尖端嵌入式联网技术解决方案的知名开发商伊莱比特(EB)今天宣布推出新款软件产品系列，助力汽车制造商为互联及高度自动化汽车打造复杂且强大的电子控制单元(ECUs)。该系列产品名为EBcorbos，包含三款产

汽车制造商伊莱比特 2017-10-19 09:35

东芝电子(Toshiba)近日宣布推出输出电流为300mA的TCR3UG系列小型封装低压差(LDO)稳压器，该系列产品适用于物联网模块、穿戴式装置和智能型手机的电源管理。

2017-10-19 09:34

推动高能效创新的安森美半导体(ON)发布Ezairo预配置套件(PreSuite)，持续扩大健康听力行业超低功耗方案的产品阵容。该开发套件提供基于公司Ezairo7100数字信号处理器(DSP)的统包解决方案。

2017-10-19 08:52

1.集成电路步入量子级时代 中国芯正腾飞 中国芯的崛起引起全球市场高度关注，中国芯在全球芯片领域的话语权也在迅速提升。量子计算机被视为下一代信息科技的引擎。布局未来，集成电路竞争步入量子级时代，在量子通信

集成电路量子中国芯 2017-10-19 07:42

1.集成电路步入量子级时代 中国芯腾飞正当时 中国芯的崛起引起全球市场高度关注，中国芯在全球芯片领域的话语权也在迅速提升。今年9月12日，中国首个商用量子保密通信专网——济南市党政机关量子通信专网通过技术验

集成电路量子级中国芯 2017-10-19 07:38

凤凰科技讯据《华尔街日报》北京时间10月18日报道，百度公司CEO李彦宏今天参加了《华尔街日报》主办的WSJ.DLive大会。他在此次大会上讨论了如何赢得人工智能(AI)大战，并透露百度计划于明年在中国推出全自动驾驶巴士

百度李彦宏自动驾驶AI 2017-10-18 18:53