微信
投稿

热点排行

组件价格下降/可靠度大增 碳化硅MOSFET商用迈大步

绝缘栅双极晶体管(IGBT),这种颠覆性的功率晶体管在20世纪80年代早期实现商业化,对电力电子行业产生了巨大的积极影响,它实现了创新的转换器设计、提高了系统效率和全球节能。事实上,有估计显示,IGBT在过去25年中

组件MOSFET碳化硅 2017-08-29 17:11

高通来了联发科咋办?魅族:三大平台共存

去年底,经过反复拉锯战的魅族与高通终于和解,魅族手机配备高通骁龙处理器也迅速摆上日程,众多“煤油”都盼望着早日摆脱“万年联发科”的尴尬局面。如今随着魅蓝Note6的发布、骁龙625的入驻,魅族终于进入了一个新

联发科高通魅族 2017-08-29 16:57

联发科发布Helio P23和P30 面向快速成长的主流市场

联发科今天宣布推出Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)—HelioP23和HelioP30。这两款芯片均采用16nm工艺制程,具有优异的高性能和低功耗表现,而且支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能,为主流市场手机带来更多的创

联发科P30HelioP23手机芯片 2017-08-29 16:54

美DARPA推CHIPS开放芯片 英特尔已加入

美国国防高等研究计划署(DARPA)旗下简称为“CHIPS”的计划,在未来8个月目标将定义及测试开放芯片介面,目标培育从即插即用小芯片(Chiplet)设计半导体元件的生态体系,希望在3年内将可见有多家公司以此连结广泛的晶粒

CHIPS开放芯片DARPA英特尔 2017-08-29 16:44

全球手机屏市场规模或将在今年首次超过电视屏幕市场

据国外媒体TECH2报道,据行业追踪机构周日表示,由于消费者需求的变化,全球手机屏市场规模预计将在今年首次超过电视屏幕市场。

手机屏电视屏幕电视 2017-08-29 16:39

Intel新CPU将集成WiFi:所有PC标配无线

前不久,Intel14nm低功耗GeminiLake处理器曝光,CNVi(ConnectivityIntegrationArchitecture)单元首次浮现,也就是Intel将在这颗SoC中集成Wi-Fi、蓝牙和调制解调器模块(3G/LTE)。

IntelWiFiCPUPC 2017-08-29 15:53

年产能7万片 湘潭6寸砷化镓晶圆/射频器件项目开建

8月25日,湘潭高新区时变半导体项目一期开工仪式举行。该项目投产后,将填补国内多项技术空白,为湘潭高新区“智造谷”建设注入新活力。

6寸砷化镓晶圆射频器件湘潭晶圆 2017-08-29 15:50

存储器“涨”势不停 中国有望填补产能缺口

据报道,东芝集团就存储器业务出售事宜已与西部数据在内的联盟达成协议,双方将于月底签约,沸沸扬扬了大半年的出售案终于尘埃落定。今年以来,东芝存储器延期供货及美光台湾晶圆厂液氮泄露等一系列事件,导致了存储

存储器产能缺口缺货 2017-08-29 15:44

热门作者

东方

简介: 天马行空的文字之旅。

邮箱: liutingting03@hczyw.com

简介: 保持期待,奔赴山海。

邮箱: zhuangjiaxin@hczyw.com

松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

邮箱: wuxiaqing@hczyw.com

合作咨询:15889679808               媒体咨询:13650668942

广州地址: 广州市越秀区东风东路745号紫园商务大厦19楼

深圳地址: 广东省深圳市龙华区五和大道星河WORDC座5F506

北京地址: 北京市朝阳区小关东里10号院润宇大厦2层

慧聪电子网微信公众号
慧聪电子网微信视频号

Copyright?2000-2020 hczyw.com. All Rights Reserved
慧聪电子网    粤ICP备2021157007号