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华为丁耘:今年5G ToB将走向规模化商用,要点亮 1000 座智慧工厂

在5G智能制造峰会上,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘发表题为《5G ToB加速制造行业数智转型》的主旨演讲。丁耘表示,5G与工业互联网的融合将加速中国工业化进程。过去两年,华为联合运营商和行业伙伴,在工业、交通

华为规模化智慧工厂5GToB 2021-05-10 12:23

IBM首发2nm工艺芯片 最快2024年量产

近日,IBM首i发了2nm工艺芯片,它使用了GAA环绕栅极晶体管技术,密度可达3.33亿晶体管/mm2,几乎是台积电5nm的两倍,也比外界预估台积电3nm工艺的2.9晶体管/mm2要高。性能方面,IBM表示他们的2nm工艺在同样的电力消耗

2nm2024IBM芯片首发 2021-05-08 11:53

自研M2芯片加持!曝新款MacBook Air引入多彩配色:7款可选

前段时间,苹果在春季发布会上正式推出了新一代iPad Pro、iMac等产品,除了搭载新屏幕、芯片的iPad Pro之外,iMac也带来了全新的配置和外观。

新款自研M2芯片苹果 2021-05-08 11:53

IDC:2021年半导体将增长12.5%达到5220亿美元

据知名分析机构IDC报告显示,尽管COVID-19对全球经济产生了影响,但半导体市场在2020年仍表现强劲。这主要是得益于在全球停工的现状下,全球对远程办公和教育需求的提升,机上消费者购买行为转变带来的驱动。

半导体增长 2021-05-08 09:04

2nm芯片首发:台积电IBM之争,三星、英特尔躺赢?

5月7日消息,IBM宣布已推出全球首颗2nm制程芯片,新一代芯片较此前7nm制程耗电量减少75%,输出性能提升45%。通俗来说,就是有将500亿个晶体管压缩到一个指甲盖大小的本事了。

2nm芯片台积电IBM之争 2021-05-08 09:04

杂化铁电半导体研究取得新进展

近年来,二维RP-型钙钛矿在该领域崭露头角,然而,其晶体结构中相邻的有机离子层之间通过范德华弱相互作用连接,不利于维持自身结构的稳定性。在实现RP-型晶格铁电性的前提下,如何消除或降低层间能隙、增强结构稳定

新进展电半导体杂化铁 2021-05-08 09:04

5G终端产品需求涨 电感厂商交期延长再扩产

数据显示,2020年我国已累计新建的5G基站超过60万个,且仍在持续推进中,5G终端连接数突破2亿。5G手机渗透率持续上升,2021年1-2月国内5G手机出货量占比68.4%。以安卓手机为例,5G手机功率电感用量20-40颗,较4G手机

5G终端产品电感厂商扩产 2021-05-08 09:04

芯片产业,久违的繁荣

在半导体60余年的发展历史当中,芯片产业曾出现过几次风口。每次风口来临之时,都有一批半导体企业乘势而起,也有大量的初创企业如雨后春笋般地出现在市场当中。在他们的共同作用下,芯片产业得到了几度繁荣。

繁荣芯片产业 2021-05-08 09:04

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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松月

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