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意法半导体公布2021年第一季度财报

[导读]服务多重电子应用领域的全球半导体领导i者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)公布了按照美国通用会计准则(U.S.GAAP)编制的截至2021年4月3日的第一季度财报。

第一季度财报意法半导体 2021-05-06 10:57

苹果全面采用自研芯片趋势已定 两年有望摆脱英特尔

苹果正在加速自主研发芯片的进程。继发布了头款用于苹果Mac电脑的M1芯片后,近日,苹果公司的下一代芯片也被曝已经开始批量生产,并计划用于下半年发售的Mac电脑中。苹果全面布局芯片产业链的举措,也加剧了行业的竞

自研芯片英特尔苹果摆脱 2021-05-06 10:57

Arbe 4D成像雷达解决方案进驻NVIDIA DRIVE平台

新一代4D成像雷达解决方案的全球前沿企业Arbe于今日宣布,其领i先的2K分辨率4D成像雷达解决方案已进驻NVIDIA DRIVE开放平台。

NVIDIA解决方案Arbe 2021-05-06 10:57

Digi-Key Electronics与ERNI Electronics建立分销合作关系

全球供应品类丰富、发货快速的现货电子元器件分销商Digi-Key Electronics日前宣布与ERNI Electronics达成牢固的全球分销合作关系,销售其坚固耐用的适合广泛行业领域的电子连接器,具体应用领域包括物联网、汽车、运

宣布电子连接器供应商全球分销合作电子连接器 2021-05-06 10:44

赶超英伟达?AMD下一代显卡曝光:中端卡性能媲美6900XT

5月3日消息,外媒wccftech曝光了AMD下一代显卡的相关信息,显卡将采用RNAD3架构设计,内部集成Navi33GPU核心。据说中端显卡的性能可媲美目前的RX6900XT,那么高端性能有望追赶并超越英伟达RTX40系旗舰卡。

中端卡性AMD显卡英伟达 2021-05-06 10:14

英飞凌指责晶圆代工厂:投入跟不上形势

德国芯片制造商英飞凌周二强调,因为其制造合作伙伴缺乏对半导体产能紧张的新产能的投资,所以他们已进行投资以扩大自身产能以适应市场增长。

晶圆代工厂英飞凌投入 2021-05-06 10:14

意法半导体CEO:没兴趣参加欧洲芯片联盟

法国-意大利芯片制造商意法半导体周二表示,没有理由加入潜在的欧盟半导体联盟,即使欧盟委员会正寻求提高欧洲在微芯片方面的独立性。

欧洲芯片联盟意法半导体 2021-05-06 10:14

热电阻安装注意事项

热电阻通常需配保护套管,套管安装方式分为螺纹固定式安装、法兰安装和简单保护套插入安装。首先安装套管,注意安装后要求做到无泄漏,插入热电阻后连接信号导线。①测温元件在管道上安装,应保证测量元件与流体充分

热电阻安装注意事项 2021-05-06 10:14

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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松月

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