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华为提出行业数字化转型的五大阶段

华为发布全球联接指数(GCI)2020,这是华为连续第七年发布该报告。本年度的报告提出行业数字化转型的五大阶段,分别是:任务效率、功能效率、系统效率、组织效率与敏捷、生态系统效率与韧性。

五大阶段华为数字化转型 2021-01-29 09:34

石英晶体切割(二):AT切和BT切有何差别?

晶振的的主要频率特性取决于其内部晶体单元,然而晶体单元的特性取决于切割工艺,常见的切割工艺有AT切和BT切,这两类切割工艺之间有什么差别呢?

2021-01-28 17:02

国内封测三雄2020年净利预计暴增!

近日,国内封测三雄长电科技、通富微电、华天科技陆续发布2020年年度业绩预告。业绩预告显示,三家厂商2020年净利润预计均将显著同向上升。

封测 2021-01-28 14:26

英特尔向越南封测厂加码投资4.75亿美元

1月26日,英特尔官网宣布向越南封测工厂IntelProductsVietnam(IPV)追加投资4.75亿美元。这项新投资是继英特尔于2006年宣布在西贡高科技园区(SHTP)投资10亿美元打造先进芯片封测厂之后的又一项投资。这使英特尔在

2021-01-28 14:26

上海:争取集成电路12纳米先进工艺规模量产

据财联社消息,2021年的上海两会上,上海发改委提交的报告透露了多个重要信息。其中,在集成电路方面,上海争取集成电路12纳米先进工艺规模量产。

集成电路 2021-01-28 14:26

视觉系统方案的有效整合可提高自动化生产线效率

3D成像技术和智能相机现已增强了机器视觉检测的灵活性和性能,若是将其与先进的图像预处理工具和智能化的软件相结合,则可以进一步解决过去难以或几乎不可能实现的自动化检测应用。

视觉系统方案生产效率 2021-01-28 11:04

采用具有驱动器源极引脚的低电感表贴封装的SiC MOSFET

引言 人们普遍认为,SiC MOSFET可以实现非常快的开关速度,有助于显著降低电力电子领域功率转换过程中的能量损耗。然而,由于传统功率半导体封装的限制,在实际应用中并不总是能发挥SiC元器件的全部潜力。在本文中,

驱动器MOSFETSiC 2021-01-28 10:57

突发!华为发生重大人事大调整

刚刚,华为宣布了一项重大人事任命: “余承东,现任消费者BGCEO,本次拟增任命Cloud&AIBG总裁(兼)、Cloud&AIBG行政管理团队主任、增任命CloudBU总裁(兼)、CloudBU行政管理团队主任。侯金龙,现任云与计算BG

华为人事调整 2021-01-28 10:49

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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