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华为鸿蒙OS正式向手机开放

12月16日,华为鸿蒙OS正式发布面向手机开发者的Beta版本。华为将向手机开发者开放完整鸿蒙OS2.0系统能力,包括的API(应用开发接口)、开发工具DevEcoStudio等技术装备等。开发者可访问华为开发者联盟官网,申请获取

2020-12-17 09:55

台湾地震!台积电、联电等晶圆大厂回应……

据了解,台积电新竹晶圆厂(Fab12、Fab8、Fab5)及龙潭封装厂(AP03)震感明显,地震发生以后台积电安排相关人员进行紧急疏散。台积电发言人在10日晚间对此次地震做出回应称:“按照台积公司内部程序,北部厂区有部分人员

台湾地震台积电 2020-12-17 09:55

运营商几百个边缘节点已建成,5G赋能下的“边缘革命”即将爆发!

今年11月,中国三大电信运营商不约而同都宣布实现了5GSA(独立组网)的商用。从去年的NSA商用(非独立组网)到今年实现SA商用,其中最大的变化是运营商的生命线——网络结构将会重新构建,而在网络重构中,边缘计算是

2020-12-17 09:55

晶振选型大全之8mhz晶振型号系列

2020-12-17 09:18

代工厂产能紧张 芯片短缺何时能缓解?

受新冠疫情影响,电子产业链上下游相继传导“抢库存”压力,最终从下游相对低毛利产品蔓延,近期传出的汽车缺芯问题则是最新的演化;另一方面,产业资本进一步紧密抱团,通过认购定增等方式加深绑定,或者跨“界”扩

芯片 2020-12-16 17:18

市值已超400亿,又一家芯片设计公司正式登陆科创板

据交易所公告,恒玄科技于今日(12月16日)在上海证券交易所科创板上市,公司证券代码为688608,发行价格162.07元/股,发行市盈率355.03倍,公司股票开盘即大涨141%,开盘报391元/股,总市值已超400亿元。

2020-12-16 17:18

投产、签约...这些半导体项目迎来新进展

近日,长沙泰科天润半导体项目、青岛半导体高端封测项目、以及湖北黄石禄亿半导体项目传来最新进展,总投资60亿元的天通高新集团泛半导体产业基地项目亦于近日签约江苏徐州。

2020-12-16 17:18

3800亿元,23%,13%,IC设计业今年是优等生!

面对新冠肺炎疫情等不利因素,2020年中国作为全球集成电路(IC)设计产业发展具活力地区之一,依然取得了良好成绩。据中国半导体行业协会集成电路设计分会的数据,2020年中国IC设计产业销售额预计为3819.4亿元,同比

2020-12-16 17:18

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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