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Intel高管进了AMD:差点当上CEO
AMD近日宣布,任命Abhi Talwalkar为公司董事会新成员,立刻生效。 这本是一次平常的人事任命,不过因为当事人的特殊身份而变得有趣起来。[详细]
2017-07-06 13:47 分类:滚动新闻 -
或将改变PC理论架构?浅析Intel傲腾存储技术
几十年前,Intel创始人之一“戈登·摩尔”(GordonMoore)提出,“当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换言之,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18-24[详细]
2017-06-27 10:09 分类:行业芯闻 -
半导体碾压Intel!三星低温处理器亮相
近期,三星宣布,已经开始批量生产首款面向IoT物联网领域的SoC处理器,型号为“ExynosiT200”,面向不需要强大计算性能,但在意功耗、连接性、安全的物联网领域。ExynosiT200处理器采用低功耗的28nmHKMG工艺制造,FC[详细]
2017-06-26 11:52 分类:行业芯闻 -
苹果高通互掐不止 Intel躺着成赢家
当下,美国两家顶级科技巨头苹果与高通正发生着强烈的专利纠纷,成为科技界关注的焦点。此次专利纠纷事件起始于苹果,在之前的公告中,苹果指控高通智能手机芯片授权协议无效,其芯片授权模式是违规的,因为高通强迫[详细]
2017-06-26 09:08 分类:滚动新闻 -
Intel新一代Xeon Phi加速卡Q4量产
Intel近日对XeonPhi加速产品的出货价进行了调整,即目前的主力,代号KnightsLanding,幅度直接可以用腰斩来形容。[详细]
2017-06-23 11:44 分类:行业芯闻 -
Intel 300系列芯片组大一统 全面整合
随着处理器集成度越来越高,留给芯片组和主板的发挥空间日渐缩小,但是Intel还在不断往芯片组里塞东西。[详细]
2017-06-20 18:34 分类:行业芯闻 -
高通微软联手研发 骁龙835能否挤下Intel?
随着高通骁龙835通过Win10桌面平台认证,微软和高通合作在骁龙835/820平台上实现了对x86的模拟,面对英特尔的不点评批评,微软表示将精益求精把产品做好。[详细]
2017-06-20 17:17 分类:行业芯闻 -
Intel 300系列芯片组大一统:全面整合
随着处理器集成度越来越高,留给芯片组和主板的发挥空间日渐缩小,但是Intel还在不断往芯片组里塞东西。[详细]
2017-06-20 17:01 分类:行业芯闻 -
借势ARM挑战Intel 成功的机会有多大?
近年来,随着ARM在移动端崛起,越来越多的中国IC设计公司加入了ARM阵营,除了华为海思、展讯在手机、平板SoC大展拳脚之外,华为、飞腾、华芯通还试图借势ARM进军服务器CPU市场,实现对Intel服务器CPU的替换。那么,中[详细]
2017-06-14 11:44 分类:行业芯闻 -
Intel首次自曝7nm处理器亮相时间 最快2020年
Intel日前正式宣布了9代酷睿CannonLake,并透露第二代10nmIceLake也已经正式流片。[详细]
2017-06-14 09:31 分类:行业芯闻