处理器
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华为海思登顶中国智能手机处理器市场:超过高通(附海思手机芯片参数对比一览表)
近日,市场调查机构CINNOResearch发布的最新月度半导体产业报告显示,2020年第一季度,华为海思的智能手机处理器出货量在国内市场超过高通,位居第一。[详细]
2020-06-28 09:22 分类:科技新品 三星抢苹果处理器代工单,预计导入新封装技术与台积电竞争
据根据韩国媒体《ddaily》的报导,韩国三星目前仍在努力争取苹果iPhone新机的处理器代工订单。不过,对于三星要争取苹果的订单,外界并不看好,表示三星旗下的代工部门想要维护一个大型客户并不容易。而且,随着晶圆[详细]
2020-06-19 14:07 分类:科技新品-
英特尔推酷睿Lakefield处理器:封装面积减少56%,SoC性能提高24%
据悉,英特尔终于推出了采用Foveros3D封装技术和混合CPU架构的英特尔酷睿处理器Lakefield。[详细]
2020-06-12 09:08 分类:科技新品 联发科将成华为手机最大处理器供应商 5G芯片出货达4200万颗
华为旗下的海思半导体本来已经可以满足华为手机80%左右的手机芯片供应,但是最近形势大变,华为不得不为旗下手机寻找备胎。联发科有望成为华为手机芯片最大供应商,今年5GSoC出货将达到4200万颗。[详细]
2020-05-30 12:50 分类:科技新品-
台积电拿下苹果5nm处理器的全部订单
外资摩根大通调查报告指出,台积电确定取得苹果下半年将推出的四款5GiPhone新机处理器代工订单,再度技压三星,独吃苹果重量级旗舰机处理器订单。[详细]
2020-05-23 23:54 分类:科技新品 贸泽电子开售NXP i.MX RT106L和RT106F处理器
——支持高级语音命令和人脸识别应用 2020年5月13日–专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售NXP®Semiconductors的i.MXRT106L和i.MXRT106F跨界处理器。这是两款专门针对[详细]
2020-05-15 09:04 分类:滚动新闻高通年底推出新一代旗舰级处理器 或采用台积电5纳米制程
根据国外科技网站《91Mobiles》的报导指出,移动处理器龙头高通(Qualcomm)将在2020年底推出新一代旗舰级智能手机移动处理器骁龙(Snapdragon)875,该款处理器将采用台积电的5纳米制程技术来打造,将成高通5纳米制程的[详细]
2020-05-10 22:31 分类:科技新品三星Exynos 1000处理器最快年底问世
根据外媒报导,三星新款的自研移动处理器Exynos1000曝光。与三星其他移动处理器相比,三星Exynos1000采用了处理器大厂AMD旗下的RDNAGPU技术。而RDNAGPU技术则是2019年6月AMD授权给三星使用的,用以取代现有的MailiGP[详细]
2020-05-10 22:10 分类:科技新品华为海思首次超越高通,登顶国内手机处理器市场霸主
受疫情影响手机出货量出现了大幅下滑,相比2019年一季度减少44.5%。根据极光(AuroraMobile)的统计数据,在整体销量受阻的前提下,华为手机市占率进一步扩大,从2019年一季度的28.7%快速上升至2020年一季度的36.9[详细]
2020-04-30 13:57 分类:滚动新闻-
英伟达完成70亿美元收购Mellanox,逐步扩大自身网络芯片地位
英伟达收购MellanoxMellanoxTechnologies,Ltd.(Mellanox科技有限公司)近日正式完成,成交价70亿美元。[详细]
2020-04-29 11:16 分类:企业动态