集成电路
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南京未来几年的产业规划 都是硬货
南京未来几年的产业规划都是硬货 2020年6月15日，南京正式发布新能源汽车、集成电路、人工智能、软件和信息服务、新医药与生命健康五大产业地标招商引资创意海报。[详细]
2020-06-19 10:33 分类：滚动新闻 上海浦东集成电路设计业硬核崛起
6月13日，科创板迎来正式开板一周年。从新区科经委了解到，浦东企业寒武纪、格科微、芯原微电子相继进入科创板上市流程，预示着在芯片设计领域，浦东即将再添科创板上市成员。此前，浦东的芯片设计领域企业，乐鑫科技[详细]
2020-06-16 08:17 分类：市场透视集成电路行业迎来增长新机遇
总理5月22日在作政府工作报告时提到，“加强新型基础设施建设，发展新一代信息网络，拓展5G应用”，这为相关行业企业的发展增强了信心。[详细]
2020-05-30 13:25 分类：市场透视加快集成电路、工业软件与工业互联网融合发展
在推动集成电路、工业软件与工业互联网融合创新中，还存在很多挑战。 一是芯片产业的巨大影响力正从信息通信等先行产业走向工业领域，其影响广度和深度从未有，工业芯片存量和增量市场不断升级扩增。[详细]
2020-05-10 21:59 分类：科技新品-
美方欲拓宽对我国出口限制？包含飞机零部件和半导体生产设备等
据悉，美国政府称为防止中国通过民用商业等途径获取美国半导体生产设备和其他先进技术，然后转为军 用，将对向中国的出口施加新的限制，包括民用飞机零部件和半导体生产设备等，甚至要求外国企业向中国出口美制产品时[详细]
2020-04-29 11:13 分类：企业动态 -
华进半导体初步建成全国领先封测中心，TSV技术已成功打破国外垄断
据悉，华进半导体的“一种TSV露头工艺”专利获得第二十一届中国专利奖银奖，此外，还获得了第十一届江苏省专利项目优秀奖、第十一届无锡市专利奖优秀奖。该技术成功打破了专利壁垒，突破了国外对2.5D集成的技术垄断。[详细]
2020-04-28 09:30 分类：企业动态 集成电路产业发展新特征：群聚、虚拟垂直、整合
1950年代，随着德州仪器和仙童半导体发明集成电路后，随着硅平面技术的发展，1960年代双极和MOS电路的出现，标志着由于电子管和晶体管制造电子产品的时代发生了量和质的变化，开创了一个新兴的集成电路产业。[详细]
2020-04-21 14:21 分类：市场透视【材料/设备】聚集“芯”动力 徐州打造集成电路与ICT产业发展新高地
4月8日，江苏爱矽半导体科技有限公司，洁净的车间内，一台台智能生产设备红灯闪烁，一枚枚封装芯片正依次下线；徐州众拓光电大功率硅基芯片项目施工现场，吊臂升腾、机械齐鸣，项目一期正按节点序时建设，预计年内投[详细]
2020-04-09 11:27 分类：滚动新闻美国九大芯片制造业抗议半导体出口限制，损己不利人或影响全球
近日，美国半导体工业协会、国家外贸委员会、国际半导体产业协会（SEMI）在内的美国芯片制造业等9大团体已经联合致信商务部长罗斯WilburRoss，呼吁在实施新规之前允许公众发表评论，以避免意外后果。[详细]
2020-04-09 09:26 分类：科技新品-
中国集成电路发展见曙光，芯片产业可再成长上百年
4 月 3 日讯，近日，清华大学微纳电子学系主任、微电子所所长魏少军教授在清华五道口在线大讲堂进行了主题分享《芯片还将伴随我们一百年》。[详细]
2020-04-03 11:27 分类：滚动新闻
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