２０２１年５月１４日，中国上海讯——国内ＥＤＡ行业导者，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（ＥＭ）仿真套件已成功通过三星晶圆厂的８纳米低功耗（８ＬＰＰ）工艺技术认证。该套件包含了快速三维电磁场仿真器ＩＲＩＳ和快速自动ＰＤＫ建模工具ｉＭｏｄｅｌｅｒ，此次认证能显著地提升ＩＣ设计公司在８ＬＰＰ工艺上的设计交付速度。

三星晶圆厂的８ＬＰＰ工艺在其上一代ＦｉｎＦＥＴ先进节点的基础上，对功率、性能和面积作了进一步的优化。对于移动、网络、服务器、汽车和加密货币等应用，８ＬＰＰ提供了明显的优势，并被认为是众多高性能应用中具吸引力的工艺节点之一。

“随着先进工艺节点设计复杂性的不断增加，精确的ＥＭ仿真对于我们的客户获得一次性芯片设计流片成功变得至关重要。”三星电子设计ＤｅｓｉｇｎＥｎａｂｌｅｍｅｎｔ团队副总裁ＪｏｎｇｗｏｏｋＫｙｅ说：“芯和半导体的三维全波ＥＭ套件的成功认证，将为我们共同的客户在创建模型和运行ＥＭ仿真时创造足够的信心。”

芯和半导体的首席执行官凌峰博士表示：“我们非常高兴ＩＲＩＳ能够实现仿真与测试数据的高度吻合，并因此获得了三星８ＬＰＰ工艺认证。作为三星先进制造生态系统（ＳａｍｓｕｎｇＡｄｖａｎｃｅｄＦｏｕｎｄｒｙＥｃｏｓｙｓｔｅｍ，ＳＡＦＥ）项目的成员，芯和半导体将继续与三星在各种工艺技术上进行深入合作，为我们共同的客户提供创新的解决方案和服务。

ＩＲＩＳ采用了为先进工艺节点量身定做的先进的ＥＭ仿真技术，它提供了从ＤＣ到ＴＨｚ的精确全波算法，并通过多核并行计算和分布式处理实现仿真效率的加速。ＩＲＩＳ拥有多项匹配先进工艺节点的特定功能，包括可以考虑线宽线距在加工时的偏差等，因此被多家设计公司广泛采用。ｉＭｏｄｅｌｅｒ能够通过内置丰富的模板及快速的ＩＲＩＳ仿真引擎自动生成ＰＤＫ，它能帮助ＰＤＫ工程师和电路设计工程师快速生成参数化模型。

芯和半导体ＥＤＡ介绍

芯和半导体成立于２０１０年，是国内唯一提供“半导体全产业链仿真ＥＤＡ解决方案”的供应商。芯和半导体ＥＤＡ是新一代智能电子产品中设计高频／高速电子组件的工具，它包括了三大产品线：

芯片设计仿真产品线为晶圆厂提供了精准的ＰＤＫ设计解决方案，为芯片设计公司提供了片上高频寄生参数提取与建模的解决方案；

先进封装设计仿真产品线为传统型封装和先进封装提供了高速高频电磁场仿真的解决方案；

高速系统设计仿真产品线为ＰＣＢ板、组件、系统的互连结构提供了快速建模与无源参数抽取的仿真平台，解决了高速高频系统中的信号、电源完整性问题。

芯和半导体ＥＤＡ的强大功能基于：自主知识产权的多种电磁场和电路仿真求解技术、繁荣的晶圆厂和合作伙伴生态圈（芯和半导体ＥＤＡ在所有主流晶圆厂的先进工艺节点和先进封装上得到了不断验证）、以及支持基于云平台的高性能分布式计算技术，在５Ｇ、智能手机、物联网、汽车电子和数据中心等域已得到广泛应用。

关于芯和半导体

芯和半导体是国产ＥＤＡ行业的军企业，提供覆盖ＩＣ、封装到系统的全产业链仿真ＥＤＡ解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

芯和半导体自主知识产权的ＥＤＡ产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在５Ｇ、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等域得到广泛应用，有效联结了各大ＩＣ设计公司与制造公司。

芯和半导体同时在全球５Ｇ射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Ｙｏｌｅ评选为全球ＩＰＤ滤波器先供应商。

芯和半导体创建于２０１０年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问ｗｗｗ．ｘｐｅｅｄｉｃ．ｃｎ。