芯和半导体
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芯和半导体首发3DIC先进封装设计分析全流程
国产EDA行业的领军企业芯和半导体发布了前所未有的“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台。该平台联合了全球EDA排名第一的新思科技,是业界首个用于3DIC多芯片系统设计分析的统一平台,为客户构建了一个完全集成、性能[详细]
2021-09-07 15:27 分类:半导体专栏 -
芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证
2021年5月14日,中国上海讯——国内EDA行业导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布,其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。该套件包含了快速[详细]
2021-05-14 18:52 分类:设计