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1、简 介 半导体技术节点中的传统尺寸缩放是通过缩放金属间距(MP)和接触多晶硅间距(CPP)来实现的。在先进的CMOS技术节点(低于10nm)中,金属半间距已扩展到非常窄的尺寸(低于20nm)。在这些金属线宽处,由于金属丝的尺[详细]
魏少军:2025年中国IC设计业销售额预计8357亿元,同比增长29.4%
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