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1、简 介 半导体技术节点中的传统尺寸缩放是通过缩放金属间距(MP)和接触多晶硅间距(CPP)来实现的。在先进的CMOS技术节点(低于10nm)中，金属半间距已扩展到非常窄的尺寸(低于20nm)。在这些金属线宽处，由于金属丝的尺[详细]
苹果这颗芯片，走到尽头？
投资 2300 亿美金，三星欲打造全球最大半导体基地
背面供电，可以怎么玩？
2022年上半年全球车载背光模组厂商出货排名
半导体大厂取消增加光刻胶供应商计划，国内厂商发展现状如何？
芯片设计中的变容管
罗姆、英飞凌、恩智浦等多家原厂宣布车用芯片涨价
后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势
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