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2021年5月14日，中国上海讯——国内EDA行业导者，芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)宣布，其片上无源电磁场(EM)仿真套件已成功通过三星晶圆厂的8纳米低功耗(8LPP)工艺技术认证。该套件包含了快速[详细]
苹果这颗芯片，走到尽头？
投资 2300 亿美金，三星欲打造全球最大半导体基地
背面供电，可以怎么玩？
2022年上半年全球车载背光模组厂商出货排名
半导体大厂取消增加光刻胶供应商计划，国内厂商发展现状如何？
芯片设计中的变容管
罗姆、英飞凌、恩智浦等多家原厂宣布车用芯片涨价
后摩尔时代的芯片设计和EDA发展趋势
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