随着科学技术和国民经济的快速发展，各种工业生产对电力系统对电能质量的要求越来越高，因此，对电网参数进行实时检测与分析具有重要的意义。要解决电能质量问题，首先要建立电能质量各项指标的监测和分析系统，对电

FPGA电路设计芯片 2021-03-08 18:21

虽命名为“定律”，但究其本质更像是一条预言，一条在过去的 50 年间始终引导半导体行业发展的伟大预言。但是，现阶段摩尔定律下工艺的无限制成长终会遭遇一道名为“物理极限”的壁垒，如何绕过壁垒以延续乃至超越摩

创新马车SiP 2021-01-29 09:56

FinFET在22nm节点的商业化为晶体管——芯片“大脑”内的微型开关——制造带来了颠覆性变革。与此前的平面晶体管相比，与栅极三面接触的“鳍”所形成的通道更容易控制。但是，随着3nm和5nm技术节点面临的难题不断累积

栅极FinFET全包围 2021-01-28 13:51

很多 DIY 玩家会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的 PCB 颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的 PCB 颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的 PC

PCB板镀金镀银 2021-01-26 09:16

长期以来，电脑、手机以及一些汽车应用一直是推动半导体器件增长的动力。这些传统市场的发展也在加速催化对各种相关新应用的需求，包括人工智能(AI)、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、机器人技术、医疗传感器以及更先进

制造MEMS 2021-01-13 15:55

双MOSFET器件通过节省空间、减少器件数量和提高可靠性，简化汽车电磁阀控制电路。

Nexperia 2020-12-18 16:20

混合信号接地的困惑根源 大多数 ADC、DAC 和其他混合信号器件数据手册是针对单个 PCB 讨论接地，通常是制造商自己的评估板。将这些原理应用于多卡或多 ADC/DAC 系统时，就会让人感觉困惑茫然。通常建议将 PCB 接地层

混合信号知识点 2020-12-08 15:34

消费者、各行业及政府都在采取各项措施以增加对可再生能源的利用，这正在将发电和输配电系统从中心化的电网转换成更加智能化网格化的，支持本地发电的拓扑，并通过智能电网互连来平滑供需。

逆变器碳化硅光伏发 2020-12-08 15:33

近日，根据外媒MacRumors报道，苹果公司已经选择台积电作为A12处理器的独家代工商，预计2018年下半年推出的三款新iPhone将采用该处理器。报道援引苹果公司供应链中匿名消息人士的话，A12芯片将采用台积电7nm工艺制造

苹果A12处理器台积电7nm工艺 2018-01-08 09:28

栽下梧桐，引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园，正步入2018年年初交付使用的收获期。日前，中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划，为招揽企业入驻园区

中关村集成电路设计园 2017-11-02 13:48

CSIP集成电路促进大会第十二届“中国芯”评选 2017年10月23-24日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（以下简称“CSIP”）以“中国芯•新动能”为主题，在昆山市举办第十二届中国集成电路产业促进大会。在

中国芯43款产品获奖！ 2017-10-23 16:24

10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。

高通X50芯片 2017-10-18 08:43

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

拜电动车及自驾车蓬勃发展之赐，车用芯片、车用传感器市场成长快速，尤其车用雷达、CMOS影像传感器等高价感测模块出货成长突飞猛进，市调机构YoleDeveloppement预估，车用传感器、微机电（MEMS）市场规模将从2016年的

车用传感器 2017-09-18 09:14

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

CSIP集成电路促进大会第十二届“中国芯”评选 2017年10月23-24日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（以下简称“CSIP”）以“中国芯•新动能”为主题，在昆山市举办第十二届中国集成电路产业促进大会。在

中国芯43款产品获奖！ 2017-10-23 16:24

10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。

高通X50芯片 2017-10-18 08:43

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。

高通X50芯片 2017-10-18 08:43

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

CSIP集成电路促进大会第十二届“中国芯”评选 2017年10月23-24日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（以下简称“CSIP”）以“中国芯•新动能”为主题，在昆山市举办第十二届中国集成电路产业促进大会。在

中国芯43款产品获奖！ 2017-10-23 16:24

10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。

高通X50芯片 2017-10-18 08:43

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33

近日，根据外媒MacRumors报道，苹果公司已经选择台积电作为A12处理器的独家代工商，预计2018年下半年推出的三款新iPhone将采用该处理器。报道援引苹果公司供应链中匿名消息人士的话，A12芯片将采用台积电7nm工艺制造

苹果A12处理器台积电7nm工艺 2018-01-08 09:28

栽下梧桐，引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园，正步入2018年年初交付使用的收获期。日前，中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划，为招揽企业入驻园区

中关村集成电路设计园 2017-11-02 13:48

CSIP集成电路促进大会第十二届“中国芯”评选 2017年10月23-24日，工业和信息化部软件与集成电路促进中心（以下简称“CSIP”）以“中国芯•新动能”为主题，在昆山市举办第十二届中国集成电路产业促进大会。在

中国芯43款产品获奖！ 2017-10-23 16:24

10月17日，2017高通4G/5G峰会在香港举行，高通宣布成功基于一款面向移动终端的5G调制解调器芯片组实现了5G数据连接，并推出了业界首款5G智能手机参考设计，将5G商用进展推到新的高度。

高通X50芯片 2017-10-18 08:43

CRoCS发现英飞凌的TPM韧体有一算法漏洞，可能产生脆弱的RSA密钥，若黑客知公钥，可能因此计算出私钥，影响英飞凌自2012年以来推出的TPM芯片，包括英飞凌、Google、微软、联想、HP、富士通等业者已开始修补。

安全漏洞英飞凌芯片 2017-10-18 08:43

2016年SiC电力电子市场规模在2.1-2.4亿美元之间，GaN电力电子市场规模在2000万-3000万之间。第三代半导体材料引发全球瞩目，并成为半导体技术研究前沿和产业竞争焦点，美、日、欧等国高度重视并已部署国家计划。2016

三代半 2017-10-16 09:03

通常所说的JTAG大致分两类，一类用于测试芯片的电气特性，检测芯片是否有问题；一类用于Debug；一般支持JTAG的CPU内都包含了这两个模块。

IC设计嵌入式JTAG 2017-02-14 16:33