制造/封装
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日本Rapidus启动2nm GAA晶体管试制，2027年量产计划不变
7月18日，日本半导体制造商Rapidus宣布，正式启动了2nm GAA（全环绕栅极）晶体管的试制，并成功展示了其首块2nm GAA晶圆。这一进展标志着日本在先进制程技术领域迈出了关键一步，也为未来2nm制程的量产奠定了基础。[详细]
2025-07-22 09:42 分类：封装测试 -
独家对话MIPS CEO：被格芯收购将是一场双赢
7月8日，格芯（GlobalFoundries）宣布达成一项最终协议，收购拥有 40 年历史的处理器公司 MIPS。在这 40 年间，MIPS 曾数度易主。该公司历史上曾为游戏领域提供基于 RISC 架构的处理器，随后转向汽车领域；2022 年，[详细]
2025-07-16 10:04 分类：EDA/PCB 恩智浦计划关闭4家8英寸晶圆厂，产能扩张向12英寸倾斜
当前，头部厂商晶圆制造正加速向12英寸迁移。 据荷兰地方媒体《de Gelderlander》最近报道，半导体大厂恩智浦计划关闭多家8英寸晶圆厂，转向更高效率的12英寸制造。这一战略调整旨在提升生产效率和降低成本。[详细]
2025-06-11 17:10 分类：制造CITE2025盛大开幕：全产业链创新成果荟萃，湾区引领科技创新变革
全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以深圳为核心，构建“基础元器[详细]
2025-04-10 10:37 分类：芯闻头条
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