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联发科12nm P30挑战骁龙660胜算几分?

上半年,联发科在高通的猛烈攻势以及自家的策略失误下,不断损失市场份额,在这样的情况下其推出了采用12nmFinFET工艺的P30希望与高通的骁龙660竞争,那么能有胜算么?

联发科P30骁龙660 2017-07-24 13:45

高通、台积电发财报 电子产业链Q3动向展望

近期高通和台积电分别发布了17Q2季报(其中高通对应17Q3财年),作为全球龙头的fabless和foundry大厂,二者都遇到了些麻烦,业绩不尽人意。尽管高通业绩受苹果拒付专利授权费影响较大,因此不能能反映行业整体变化,

台积电高通电子产业链 2017-07-24 13:43

LG V30再曝光配骁龙835+双摄:无缘中国

北京时间7月24日消息,LG在本月已经向多家媒体发布邀请函,确认于8月31日(北京时间9月1日凌晨3点)在柏林召开新品发布会。现在这场发布会的主角LG V30再次被曝光,称改机将搭配下了835处理器,以及双摄像头。

骁龙835LGV30 2017-07-24 11:52

瑞芯微IPO被否 业内人士怎么看?

《创业板发审委2017年第59次会议审核结果公告》显示,福州瑞芯微电子股份有限公司(以下简称“瑞芯微电子”)IPO未获通过。

集成电路IPO瑞芯微 2017-07-24 11:52

台积电交付A11处理器订单:iPhone 8不跳票

据外媒报道,近日台湾供应链消息人士透露,台湾芯片厂商台积电已经开始大量交付10纳米制程工艺的A11处理器。这次交付已经持续了一周的时间,许多分析人士认为这是苹果下半年新旗舰iPhone 8可以准时发售的一个重要信号

A11台积电iPhone8 2017-07-24 11:48

急补缺口:大陆半导体巨资引进台湾技术人员

7月12日,在与台湾隔海相望的福建省晋江市,大陆首座半导体培训中心正式开幕,出任校长的竟是台湾清华大学前校长刘炯朗。

技术人员大陆半导体半导体 2017-07-24 11:43

联发科与中移动联盟 推出第一款NB-IoT专用芯片

近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET,联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。此模块整合了中移动「eSIM卡」,所谓e-SIM卡,是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案,e-SIM作为智能手机功能模块的

联发科NB-IoT芯片中移动联盟 2017-07-24 11:42

《基带处理芯片共享高速存储器模块设计》

《基带处理芯片共享高速存储器模块设计》 张业强,唐芳福,张志国,韩俊,赵厉

基带基带处理芯片芯片存储器模块设计 2017-07-24 11:36

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

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