3D封装技术
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3D封装技术突破 台积电、英特尔引领代工封测厂
针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019Symposiaon VLSI Technology&Circuits)中，提出新型态SoIC(Systemon Integrated Chips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping)密度，[详细]
2019-08-15 08:52 分类：行业芯闻-
3D封装技术突破！台积电、英特尔引领代工封测厂
针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019SymposiaonVLSITechnology&Circuits)中，提出新型态SoIC(SystemonIntegratedChips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping)密度，提升[详细]
2019-08-14 09:05 分类：行业芯闻
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