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高通公司今天于香港正式发布了新一代定位中端旗舰的移动平台——骁龙636，其采用14纳米低功耗制程工艺打造，相较于前代骁龙630，骁龙636的CPU部分性能提升达40%，所集成的图形处理器Adreno509，性能则提升了10%。[详细]
大联大友尚集团推出基于NXP和onsemi产品的汽车驾驶员监控系统方案
聚焦中国市场与无线创新未来，2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕
华为昇腾禁令背后，倒逼中国芯突围：3nm+鸿蒙PC打响反击战
上海交通大学溥渊学院教师在《先进材料》发表最新综述：全无机含锡钙钛矿太阳能电池，引领环保光伏技术新潮流
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高通将重返数据中心CPU市场，新款定制CPU可连接英伟达AI芯片
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