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FOPLP

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  • 半导体封装的未来要看FOWLP与FOPLP

    从2016年开始,全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP(FanOutWaferLevelPackage)这项议题。FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性,莫过于一次就扭转了未来在封装产业上的结构,在在影响了整个[详细]

    2017-08-14 13:53 分类:行业芯闻

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