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  • SiC助力功率半导体器件的应用结温升高

    Yole Development 的市场调查报告表明,自硅功率半导体器件诞生以来,应用的需求一直推动着结温升高,目前已达到150℃。随着第三代宽禁带半导体器件(如SiC)出现以及日趋成熟和全面商业化普及,其独特的耐高温性能正在[详细]

    2020-11-20 12:04 分类:行业芯闻

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