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  • 张忠谋:2018晶圆代工产值同比增长9%到10%

    晶圆代工龙头台积电在18日的法人说明会中,财务长何丽梅表示,针对2017年第1季的营运,整体来说预期若以新台币兑换美元的汇率,维持在29.6元兑换1美元的价位来计算,2017年第1季的合并营收将会落在84亿到85亿美元的区[详细]

    2018-01-22 14:06 分类:行业芯闻
  • 第二季行动式存储器总产值季增14.8% 第三季产值持续扩大

    TrendForce存储器储存研究(DRAMeXchange)调查显示,第二季全球智能型手机市场买气虽然依旧低迷,但相较于第一季因生产计划大幅下修导致的高库存水位,第二季已明显收敛并开始重启拉货。整体而言,第二季行动式存储[详细]

    2017-08-24 10:06 分类:行业芯闻
  • 大陆积极进取 两岸半导体产值差距缩小

    在大陆政府提供巨大的政策、财力支援下,「红色供应链」日益壮大,对台厂压力有增无减。最近华轩国际顾问公司执行长骆秉宽在一场公开场合上,揭露一分2016年两岸半导体产值的数据,比较下来,两岸之间的差距缩短至50[详细]

    2017-07-24 13:54 分类:行业芯闻
  • 可挠OLED产值Q3超越刚性OLED

    苹果传将在今年推出首款采用AMOLED面板的手机,随着iPhone进入拉货高峰,将推升可挠式AMOLED面板的产值。市场研究机构IHS Markit表示,随着可挠式AMOLED面板的需求继续大幅增加,预计产值在2017年第3季达到32亿美元,[详细]

    2017-03-30 10:01 分类:滚动新闻
  • 2017年全球半导体产值可达3400亿美元

    据报道,2017年全球晶圆代工产能进入扩张期。除了台积电与联电分别于南京与厦门扩建12寸晶圆产能外,大陆也积极针对逻辑IC与存储器进行扩产,带动晶圆制造设备及耗材需求。主要的晶圆制造设备集中于微影、蚀刻、扩散、检[详细]

    2017-01-12 09:23 分类:行业芯闻

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