电子设计
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PCB镀层可靠性和失效分析
随着电子设计朝轻薄方向发展，PCB制造工艺中的高密度集成（HDI）技术使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的要求。HDI目前广泛应用于手机、数码、汽车电子等产品。HDI盲孔底部裂纹等异常是高密度互连印[详细]
2021-07-02 10:50 分类：EDA/PCB -
构建开源芯片生态需要什么?
当前开源芯片仍存在“死结”。具体而言，芯片设计阶段需要投入大量的人力、电子设计自动化（EDA）和IP成本，因此开发人员或企业不愿意将其设计的芯片与IP开源；这导致业界与社区无高质量的开源芯片与IP可用，于是企业[详细]
2020-02-18 15:53 分类：行业芯闻 -
被称电子设计的核心 EDA标准化现状如何？
EDA设计工具产生的数据格式的一致性对设计结果的交换和共享极为重要，数据格式的一致性通过标准保证，对EDA的底层技术、EDA软件之间的接口以及数据格式等标准的发展情况进行了综述和分析。我国在世界集成电路设计占有[详细]
2017-09-08 16:16 分类：行业芯闻
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