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封装项目

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  • 大陆首条半导体晶圆级扇出型封装项目落户

    9月15日,合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。工委委员、管委会副主任吕长富会见华进半导体董事长于燮康一行并出席签约仪式,创业服务中心主任周国祥,华进半导体合肥项目负责人姚大平[详细]

    2017-09-21 09:50 分类:行业芯闻

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