华虹半导体
华虹半导体无锡12寸生产线正式投片 启动55nm 芯片的制造流程
华虹集团旗下华虹半导体位于无锡12寸生产线(华虹七厂)于2019年9月17日正式投片,首批12寸硅片进入工艺机台,启动55nm芯片的制造流程。[详细]
2019-09-19 09:40 分类:行业芯闻-
再翻番!华虹半导体2017年金融IC卡芯片出货量突破4亿颗
全球领先的特色工艺晶圆制造企业——华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,股份代号:1347.HK)今日宣布,公司2017年金融IC卡芯片出货量同比增长超过200%,再创新高。更进一步来说,纯金融IC卡、社保卡、居民[详细]
2018-05-10 09:39 分类:滚动新闻 -
华虹半导体95纳米eNVM工艺平台制胜8位MCU市场
华虹半导体8月30日宣布,公司针对8位微控制器(Microcontroller Unit,MCU)市场,最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器(95纳米5VSGeNVM)工艺平台。在保证产品稳定性能的同时,95纳米5VSGeNVM工艺平台以其低[详细]
2017-09-01 14:25 分类:行业芯闻 -
华虹半导体力推95纳米eNVM工艺平台 制胜8位MCU市场
华虹半导体有限公司(“华虹半导体”或“公司”,连同其附属公司,统称“集团”)今天宣布,公司针对8位微控制器(MicrocontrollerUnit,MCU)市场,最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器(95纳米5VSGeNVM)工[详细]
2017-08-30 14:00 分类:行业芯闻