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村田制造所昨日表示，因新产品树脂多层基板“MetroCirc“技术难度高、良率改善脚步延迟，导致制造费用大幅增加，加上为了扩增新产品产能导致折旧费、投资相关费用增加，故大幅下修2017年度营益目标和纯益目标。[详细]
从测试到芯片全链条覆盖，慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
2025慕尼黑上海电子展揭示技术密码：机器人行业蓬勃发展，半导体“芯脏”如何给予支撑？
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