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SEMI（国际半导体产业协会）日前发布最新「全球晶圆厂预测报告」（WorldFabForecast），指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示，在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中，有30座晶圆设备支出超过5亿[详细]
暖春启幕，巨擘齐聚！2025慕尼黑上海电子展开幕首日盛况直击
德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性
德州仪器亮相 2025 年慕尼黑上海电子展，带来多款创新产品和解决方案 ——创新技术重塑无限可能，共赴智能、高效、可持续之旅
行业首创20kV耐压继电器为高压开关树立新标杆
从测试到芯片全链条覆盖，慕尼黑上海电子展解码储能技术盛宴
2025慕尼黑上海电子展揭示技术密码：机器人行业蓬勃发展，半导体“芯脏”如何给予支撑？
从元器件到测试系统：Pickering品英集团55年为用户构建自动测试全生命周期降本增效生态
CITE2025圆满收官：多元展区成果丰硕，引领电子科技新潮流
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