晶圆封装
0
-
格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域
晶圆代工大厂格罗方德（GLOBALFOUNDRIES）于15日宣布，采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路（ASIC）整合设计系统，已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验证。目前，全由晶圆代工大厂中，仅台积电[详细]
2017-08-17 08:56 分类：企业动态 -
继台积电之后 格罗方德宣布成功进入先进晶圆封装领域
晶圆代工大厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)于15日宣布，其采用高效能14纳米FinFET制程技术的FX-14特定应用集成电路(ASIC)整合设计系统，已通过2.5D封装技术解决方案的硅功能验证。[详细]
2017-08-16 08:55 分类：行业芯闻
慧聪电子网微信公众号
慧聪电子网微信视频号
