晶圆级封装
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晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析
射频前端(RFFE,Radio Frequency Front-End)模组国内外手机终端中广泛应用。它将功率放大器(PA,Power Amplifier)、开关(Switch)、低噪声放大器LNA(Low Noise Amplifier)、滤波器(Filter)、无源器件等集成为一个模组[详细]
2023-01-16 22:48 分类:解决方案 -
晶圆级封装:热机械失效模式和挑战及整改建议
晶圆级封装:热机械失效模式和挑战及整改建议 意法半导体 作者:SébastienGallois-Garreignota,VincentFioria,GilProventb,RobertoGonellaa[详细]
2017-08-10 10:23 分类:行业芯闻