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SEMI（国际半导体产业协会）发布最新“全球晶圆厂预测报告”（WorldFabForecast），指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示，在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中，有30座晶圆设备支出超过5亿美元[详细]
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