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美国国防高等研究计划署(DARPA)旗下简称为“CHIPS”的计划，在未来8个月目标将定义及测试开放芯片介面，目标培育从即插即用小芯片(Chiplet)设计半导体元件的生态体系，希望在3年内将可见有多家公司以此连结广泛的晶粒[详细]
DigiKey 与 Lippincott 合作品牌焕新项目在 2025 年度 Graphis 设计大赛中荣获金奖
高交会首推“全球采购商对接大会” 深度参与中国科技创新时代变革
一颗芯片，拉开中国新能源车的下半场
国产工业级Model3芯片应用于医疗床头7寸触摸屏，为医疗注入智慧力量
国产DUV光刻机迎突破，量产28nm意义重大
【联创杰检测中心质量分析报告】-9月刊：如何做好静电防护
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从甲骨文到芯片，IFA展上的存储文化与创新
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