骁龙6
0
-
高通骁龙6系芯片：下半年升级为10nm工艺
2月26日，联发科在MWC2018上发布了HelioP60，它基于台积电12nmFinFET工艺打造，采用4颗CortexA73大核＋4颗CortexA53小核组成，CPU最高频率为2．0GHz，GPU为Mali－G72MP3，频率为800MHz。[详细]
2018-02-27 17:42 分类：行业芯闻 -
高通骁龙6系芯片下半年升级为10nm工艺
2月26日，联发科在MWC2018上发布了HelioP60，它基于台积电12nmFinFET工艺打造，采用4颗CortexA73大核＋4颗CortexA53小核组成，CPU最高频率为2．0GHz，GPU为Mali－G72MP3，频率为800MHz。[详细]
2018-02-27 11:36 分类：行业芯闻
慧聪电子网微信公众号
慧聪电子网微信视频号
