芯片封装
0
-
美光量产全球首款基于 LPDDR5 DRAM 的多芯片封装产品
2020年10月21日，中国上海——内存和存储解决方案领 先供应商MicronTechnologyInc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布量产业界首 款基于低功耗DDR5（LPDDR5）DRAM的通用闪存存储（UFS）多芯片封[详细]
2020-10-21 10:51 分类：行业芯闻 -
英特尔发力先进芯片封装 公布三项全新技术
在本周于旧金山举办的SEMICONWest大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI,Omni-Dir[详细]
2019-07-12 09:45 分类：行业芯闻 芯片封装技术这么多 常见的种类有哪些？
1、BQFP封装(quadflatpackagewithbumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封[详细]
2017-06-19 17:20 分类：行业芯闻
慧聪电子网微信公众号
慧聪电子网微信视频号
