芯片
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东芝考虑分拆芯片业务、出售部分股权
Toshiba正在考虑分拆晶片业务，并准备释出该部门约20%的股份。 根据日本当地财经媒体的报导，东芝(Toshiba)正在考虑分拆晶片业务，并将该业务一部分的股权出售给Western Digital(WD)；东芝在美国的原子能业务可能因为[详细]
2017-01-20 10:15 分类：行业芯闻台湾科技预算扩增“芯片设计与半导体产业”两项目
据台湾地区媒体报道，台积电董事长张忠谋去年要新政府莫忘半导体产业，台湾行政院科技会报办公室16日决定在明年度科技预算重点项目，新增“芯片设计与半导体产业”，明年科技预算重点项目将扩增为十大产业创新。[详细]
2017-01-18 09:39 分类：行业芯闻英特尔芯片被爆存在安全风险
当英特尔在2015年推出后第六代Skylake处理器时，他们同时引入了一种名叫DirectConnectInterface(DCI)的技术，可让测试者在不打开机箱的前提下对PC硬件进行调试。但在日前于德国汉堡举行的第33界混沌通信大会上，安全[详细]
2017-01-17 10:53 分类：行业芯闻-
今年安卓旗舰手机标配芯片：10nm骁龙835细节曝光
凤凰科技讯(作者/刘正伟)作为今年安卓旗舰手机标配的处理器，高通骁龙835有了更详细的规格曝光。[详细]
2017-01-03 14:13 分类：行业芯闻
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