整流器
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Vishay采用Slim DPAK封装的新款TMBS®整流器
20A、35A和40A的器件高度只有1.3mm,正向压降低至0.44V 宾夕法尼亚、MALVERN—2017年9月21日—日前,Vishay Inter technology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出新款表面贴装TMBS®Trench MOS势垒肖特基整流器[详细]
2017-09-26 10:43 分类:行业芯闻 -
Vishay 推出更薄、更小、更高效率的TMBS整流器
日前,VishayIntertechnology宣布,推出新款表面贴装TMBSTrenchMOS势垒肖特基整流器系列,该器件采用eSMP系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。VishayGeneralSemiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄,而[详细]
2017-09-22 09:39 分类:行业芯闻